[实用新型]一种带凹槽的LED模组有效
申请号: | 201220071907.3 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN202534682U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 王柱庆;钱勇 | 申请(专利权)人: | 安徽省都德利电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 239341 安徽省滁州市天长市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 凹槽 led 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种带凹槽的LED模组。
背景技术
目前的发光二级管为一种能高效地将电能转换为光能的冷光发光元件,并且具有能耗低,寿命长,节能环保等优点,发光二级管在当前的市场中,在国家对LED技术领域的大力失去下,其已逐步体现出了与传统光源的差距和优越性。而LED不断地发展和摸索中,也不断地涌现更新更优的技术,与传统LED发光模组相较,其多是采用将LED芯片在SMD、LAMP等支架上进行单颗封装,封装完成后再将SMD、LAMP等多颗发光二级管采用贴片、直插等形式将发光二级管设置于基板上,该方法生产成本高,工序长,且回流焊、波峰焊等焊接方式对LED有一定破坏性。有鉴于此,提供一种直接将多颗LED芯片设置于同一个凹槽内,并完成固晶、焊线、点胶的LED模组成为必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种带凹槽的LED模组,其直接将在同一个凹槽内完成多个LED芯片的固晶、焊线、点胶的带凹槽的LED模组,该带凹槽的LED模组通过一个带凹槽的LED模组封装多个芯片,且通过电子电路实现供电。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种带凹槽的LED模组,包括基板,所述基板上设置有凹槽,所述凹槽内设置有电子电路,所述电子电路与所述LED芯片电连接,LED芯片通过透镜封装于凹槽内。
进一步,所述凹槽内壁上设置有荧光粉。
进一步,所述基板上设置有多个凹槽。
进一步,任一所述凹槽内设置多个LED芯片。
与现在技术相比,本实用新型提供的用于照明技术领域的一种带凹槽的LED模组,其通过在基板上设置电子电路,电子电路与LED芯片电连接,实现电路的供电,基板上还设置有若干凹槽,任一个凹槽内均设置有若干LED芯片,而任一凹槽只需进行一次封装,通过减少LED的封装,从而减少劳动成本,提高产生效率和产业化,本实用新型的电路通过电子电路进行供电,减少了人工劳动量,提高了产品的机械化程度及生产效率,减少生产成本、生产时间,进而提高生产速率,通过在同一个凹槽内设置多个LED芯片,且在同一基板上设置多个LED凹槽,达到加强高度之目的,本实用新型具有重要意义。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种带凹槽的LED模组的剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本实用新型提供一种带凹槽的LED模组,包括基板1,所述基板1上设置有凹槽,所述凹槽内设置有电子电路,所述电子电路与所述LED芯片电连接,LED芯片通过透镜封装于凹槽内。
如图1所示,所述凹槽内壁上设置有荧光粉2。
如图1所示,所述基板1上设置有多个凹槽。
如图1所示,任一所述凹槽内设置多个LED芯片。
本实用新型提供的用于照明技术领域的一种带凹槽的LED模组,其通过在基板1上设置电子电路,电子电路与LED芯片电连接,实现电路的供电,基板1上还设置有若干凹槽,任一个凹槽内均设置有若干LED芯片,而任一凹槽只需进行一次封装,通过减少LED的封装,从而减少劳动成本,提高产生效率和产业化,本实用新型的电路通过电子电路进行供电,减少了人工劳动量,提高了产品的机械化程度及生产效率,减少生产成本、生产时间,进而提高生产速率,通过在同一个凹槽内设置多个LED芯片,且在同一基板1上设置多个LED凹槽,达到加强高度之目的。
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