[实用新型]光敏印章

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种可在PCB板或电器塑料壳体表面影印标签的印章，具体讲是一种光敏印章。

背景技术：

较为常见的光敏印章一般包括印壳、安装在印壳开口端的印垫、套在印垫上用以保护印垫的印盖。使用时，将印盖从印垫上取下，便可在PCB板或电器塑料壳体表面影印标签，使用完毕后，将印盖套在印垫上便能防止灰尘或外界杂质污染印垫，从而保护印垫。但在使用过程中，因印盖与印垫、印壳处于分开状态，也就是说印盖一般搁置在一旁，当使用者影印完毕后，很有可能出现找不到印盖的现象发生，易给使用者带来不便。

实用新型内容：

本实用新型需要解决的技术问题是：提供一种印盖不易丢失，便于使用者操作的光敏印章。

为解决上述技术问题，本实用新型采用这样一种光敏印章，它包括印壳、安装在印壳开口端的印垫、套在印垫上用以保护印垫的印盖，所述的印壳末端成型有供印盖套装的套头，所述的套头的形状、大小与印盖内腔的形状、大小相配。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：由于印壳末端成型有供印盖套装的套头，且该套头的形状、大小与印盖内腔的形状、大小相配，这样当使用本实用新型的光敏印章时，将印盖从印垫上取下后，便可将印盖套装在印壳的套头上，而不必将印盖搁置在一旁，避免了印盖的丢失，方便了使用。

附图说明：

图1为光敏印章的印盖盖上后的结构示意图。

图2为光敏印章的印盖取下后的结构示意图。

图中所示：1、印壳，2、印垫，3、印盖，4、套头。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的光敏印章，它包括印壳1、安装在印壳1开口端的印垫2、套在印垫2上用以保护印垫2的印盖3。所述的印壳1的末端成型有供印盖3套装的套头4，该套头4的形状、大小与印盖3内腔的形状、大小相配。

在制作时，套头4的侧壁到印壳1的侧壁的距离可做成等于或略大于印盖3的厚度，这样当印盖3套装在印壳1的套头4上后，印盖3的端面则与印壳1的端面基本齐平，这样则便于使用者握住印壳1末端进行影印。