[实用新型]复合式散热模组有效
申请号: | 201220075209.0 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN202524704U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 谢馨毅;张崑宝 | 申请(专利权)人: | 友嘉绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶;周春发 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 散热 模组 | ||
技术领域
本实用新型有关一种复合式散热模组,旨在提供一种可快速传导热量并快速散热,而显著增进整体散热特性的复合式散热模组。
背景技术
散热片为一种广泛使用于导引发散发热体热量的装置。由于现今计算机所用的中央处理单元(CPU)功率不断提高且发热量大,故使散热片或散热器(配设有散热风扇的散热片)更成为CPU运转非常重要的辅助元件。
习知的散热片一般以单一金属材料(例如铜或铝)制作,使其具有一可直接大面积接触发热体的接触面,并在该接触面的相反侧形成具有沟槽或突柱(散热鳍片)而扩大散热面积的散热面。经发现,由于单一金属材料一般若具有较佳热导率者,则其散热性通常不佳;而具有较佳散热性者,则其热传导性不佳。因此,若采用热传导性较佳的单一金属作为散热材料,以铜(一般散热片用;热导率309~401w/m·℃;热容积0.385J/g·℃)为例,则其虽可将发热源(例如CPU)的热量快速传导至整体散热材料,惟因该散热材料的散热性较差,使热量蓄积于其中不易散逸,进而使整体散热效率无法提升。
另外,若以散热性较佳而热传导性较差的单一金属(例如一般散热片用的铝金属;热导率210~255w/m·℃;热容积0.896J/g·℃)作为散热材料,则其整体散热效率将因散热片材料的传热效率较差而无法顺畅及时传输热量,而使整体散热效果无法提升。
发明内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种可快速传导热量并快速散热,而显著增进整体散热特性的复合式散热模组。
本实用新型的技术方案为:一种复合式散热模组,其至少包含有:散热件;铜导热件,设于该散热件一侧,该铜导热件设有至少一接触面;以及介质层,设于该散热件与该铜导热件间,将该散热件及该铜导热件相互连结固定。
其中,该散热件设有凹槽,该铜导热件容置于该凹槽内。
该凹槽的深度等于该铜导热件的厚度。
该散热件设有穿孔,该穿孔贯穿该散热件的上、下表面,该铜导热件容置于该穿孔内。
该散热件的厚度等于该铜导热件的厚度,而该穿孔的深度亦等于该铜导热件的厚度。
该散热件与该铜导热件上、下相互重叠设置。
该散热件为镁合金或镁铝合金。
该介质层为散热膏或锡膏。
该散热件设有基底以及设于该基底一侧的复数散热鳍片。
该散热件进一步设置有风扇
本实用新型的有益效果为:本实用新型的复合式散热模组至少包含有:散热件、铜导热件以及介质层,该铜导热件设于该散热件一侧,该介质层设于该散热件与该铜导热件间,可将该散热件及该铜导热件相互连结固定,该铜导热件设有至少一接触面。
利用上述铜导热件的接触面,可与发热元件接触,可使该铜导热件快速升温,而将高温及热量快速传递至该散热件,再藉该散热件的良好散热性配合该铜导热件所传来的高温差(相对于外界空气)而快速散逸该铜导热件所传来的热量,而可将发热元件的热量以高效率快速传递及散逸。
附图说明
图1为本实用新型中复合式散热模组第一实施例的结构立体图。
图2为本实用新型中复合式散热模组第一实施例的结构示意图。
图3为本实用新型中复合式散热模组第二实施例的结构示意图。
图4为本实用新型中复合式散热模组第三实施例的结构示意图。
图5为本实用新型中复合式散热模组第四实施例的结构示意图。
图6为本实用新型中复合式散热模组第五实施例的结构示意图。
图号说明:
复合式散热模组 1
散热件 10
上表面 101
下表面 102
凹槽 11
穿孔 12
基底 13
散热鳍片 14
风扇 15
铜导热件 20
接触面 21
介质层 30
发热元件 40。
具体实施方式
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