[实用新型]一种光胶晶体块抹板

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学冷加工技术领域，尤其涉及一种光胶晶体块抹板。

背景技术

在光学零件冷加工领域，制造过程中研磨、抛光是非常基础的加工工艺，也是非常关键的加工工序。光胶晶体块一般由大块的晶体分切得到，分切后的光胶晶体块的表面一般比较粗糙，不宜直接进行研磨抛光，需要初次抹平光胶晶体块的粗糙表面。现有技术一般是采用磨料抛磨光胶晶体块，这种方式抹平光胶晶体块的粗糙表面效果不是很好。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、操作方便、使用效果好的光胶晶体块抹板。

本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种光胶晶体块抹板，其设有底板，所述底板上粘结有平整的阻尼布。

所述阻尼布为黑色精抛光绒布。

本实用新型的有益效果是:采用上述结构，在底板上粘结平整的阻尼布，具有良好弹性和微孔结构，具有良好的切削力，抛光效果好，能够更好的保证光胶晶体块的初次抹平质量，更加利于光胶晶体块的后续加工。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中：

图1是本实用新型光胶晶体块抹板的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1所示，本实用新型光胶晶体块抹板设有底板1，所述底板1上粘结有平整的阻尼布2。

所述阻尼布2为黑色精抛光绒布。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。