[实用新型]一种用于光学晶体倒角的金刚砂盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学冷加工中的零件加工技术领域，尤其涉及一种用于光学晶体倒角的金刚砂盘。

背景技术

光学晶体零件是通过冷加工得到的精密零件，制造过程中研磨、抛光是非常基础的加工工艺，也是非常关键的加工工序，加工过程中使用的研磨工具对光学晶体零件的研磨、抛光加工起着很重要的作用，好的研磨工具能够提高生产效率，节约生产成本，并保证加工质量。现有的研磨工具一般利用市面上现有的材料，不能很很好的适合光学晶体倒角加工。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种制作简单可靠、使用方便的用于光学晶体倒角的金刚砂盘。

本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种用于光学晶体倒角的金刚砂盘，其设有一基准底板，所述基准底板的一面粘结有金刚砂盘，所述基准底板的另一面设有快速装夹结构。

所述金刚砂盘的粒度为1500#。

本实用新型的有益效果是:采用上述结构，在一个可快速装夹的基准底板上粘结一个金刚砂盘，适合快速装夹在研磨抛光机上对光学晶体倒角进行加工，尤其适合对KTP晶体的倒角加工。本实用新型制作简单可靠、使用方便，能够提高生产效率，节约生产成本，并保证加工质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中：

图1是本实用新型用于光学晶体倒角的金刚砂盘的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1所示，本实用新型用于光学晶体倒角的金刚砂盘设有一基准底板1，所述基准底板1的一面粘结有金刚砂盘2，所述基准底板1的另一面设有快速装夹结构3。

所述金刚砂盘2的粒度为1500#。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。