[实用新型]三维金属基PCB电路板组件结构及其相应的发光灯具

权利要求书

1.一种发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的组件结构由单一连续的金属基电路板和设置于该金属基电路板上表面的数个发光元件组成，所述的各个发光元件均与该金属基电路板相电路连接，该金属基电路板上具有发光元件的各个部分不处于同一个平面或同一个连续曲面上，且该金属基电路板具有三维立体型结构。

2.根据权利要求1所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的金属基电路板包括：

金属基电路母版块，其中的具有发光元件的各个部分处于同一个平面或同一个连续曲面上；或者具有发光元件的各个部分不处于同一个平面或同一个连续曲面上；

金属基电路子版块，与所述的金属基电路母版块一体成型，且该金属基电路子版块中的具有发光元件的各个部分处于同一个平面或同一个连续曲面上；或者该金属基电路子版块中的具有发光元件的各个部分不处于同一个平面或同一个连续曲面上；

同时，该金属基电路子版块中的具有发光元件的各个部分与该金属基电路母版块中的具有发光元件的各个部分不处于同一个平面或同一个连续曲面上。

3.根据权利要求1所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的金属基电路板为由一个或多个连续平面或曲面所形成的三维立体型结构。

4.根据权利要求1所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的金属基电路板在与该金属基电路板的下表面所贴合的散热器的安装方向的投影面积小于该金属基电路板与散热器的接触面积。

5.根据权利要求1所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的金属基电路板的三维立体型结构的形状与该金属基电路板的下表面所贴合的散热器形状相匹配。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的金属基电路板具有的三维立体型结构为规则多面体、不规则多面体、凹面体、凸面体、圆锥形体、复合圆锥形体、方锥体，复合方锥体、多边锥体，复合多边锥体、自由面体、对称弯折结构体、非对称弯折结构体或者以上多种结构体的组合。

7.根据权利要求6所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的自由面体为非均匀有理B样条NURBS面体。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的发光元件为发光二极管LED。

9.根据权利要求8所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的发光元件为贴片发光二极管LED，所述的贴片发光二极管LED贴覆于所述的金属基电路板的表面。

10.根据权利要求8所述的发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构，其特征在于，所述的各个贴片发光二极管LED均匀分布在所述的金属基电路板的表面。

11.一种具有权利要求1所述的组件结构的发光灯具，其特征在于，所述的发光灯具还包括有散热器主体，所述的散热器主体上固定设置有一个或一个以上的所述的金属基PCB电路板组件结构，该金属基PCB电路板组件结构中的金属基电路板与散热器主体相电路连接，且该金属基PCB电路板与所述的散热器主体的表面相匹配贴合。