[实用新型]锁固结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锁固结构。

背景技术

现有技术中，通常采用锁头将电子产品的壳体与锁附件锁固于一体。此种锁固方式，由于受限于锁的长度，锁附件的厚度不宜过厚，否则，壳体的厚度就会变薄。若所述锁头单锁所述机壳，机壳之锁附处容易出现破裂，降低电子产品的壳体强度。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种锁固结构，可以单锁电子产品的壳体或同时锁固壳体与锁附件，且锁附件的厚度不会受到锁头长度的限制，从而增强壳体的强度。

本实用新型实施方式中提供的锁固结构包括壳体、锁附件及锁。所述壳体设有锁附孔及与所述锁附孔相通的收容孔，所述锁附件包括通孔及自所述通孔之一侧形成的肋。所述锁包括本体及自所述本体之一端延伸形成的锁头。所述锁附件之肋穿过所述壳体之锁附孔并收容于所述收容孔内，所述锁头依次穿过所述锁附件之通孔及所述壳体之锁附孔，旋转所述锁头以使所述锁头抵持于所述壳体与所述肋之间，从而将所述壳体与所述锁附件锁固于一体。

优选地，所述锁之本体穿过所述锁附件之通孔并抵持于所述壳体之外表面。

优选地，所述通孔包括一对相对设置的第一内壁及一对相对设置的第二内壁，所述第二内壁呈弧形，所述肋连接于所述第一内壁之间。

优选地，所述肋包括一对分别自所述通孔之第一内壁朝远离所述通孔的方向同向延伸的延伸部及连接所述延伸部的连接部，所述锁头抵持于所述壳体与所述连接部之间。

优选地，所述肋呈弓形。

优选地，所述第二内壁部分贴合于所述锁之本体的外表面，且二者之间为间隙配合。

优选地，所述锁头包括固定部及相对于所述固定部旋转的抵持部，所述抵持部穿过所述通孔及所述锁附孔，旋转所述抵持部使所述抵持部抵持于所述壳体与所述肋之间。

相较于现有技术，本实用新型提供的锁固结构，锁附件的厚度及壳体的厚度不会受到锁头长度的限制，可加强壳体的结构强度。同时，所述锁固结构结构简单，操作方式简易，可同时应用于单锁壳体或是同时锁固壳体与锁附件，从而降低产品的成本。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施方式中锁固结构的爆炸示意图。

图2是图1中锁附件的放大示意图。

图3是图1中锁固结构处于开锁状态之立体示意图。

图4是图1中锁固结构处于锁固状态之立体示意图。

图5是图4之正面示意图。

主要元件符号说明

锁固结构  100

壳体      10

锁附孔    11

收容孔    12

锁附件    20

通孔      22

第一内壁  221

第二内壁    222

肋          23

延伸部      231

连接部      232

锁          30

本体        31

锁头        32

固定部      321

抵持部      322

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参照图1，本实用新型提供的锁固结构100包括电子产品的壳体10、锁附件20及将壳体10与锁附件20锁固于一体的锁30。

壳体10设有锁附孔11及与锁附孔11相通的收容孔12。在本实施方式中，锁附孔11为长条形孔。

请同时参照图2，锁附件20包括通孔22及自通孔22之一侧形成的肋23。通孔22包括一对相对设置的第一内壁221及一对相对设置的第二内壁222。所述肋23连接于所述一对第一内壁221之间。所述肋23包括一对分别自所述通孔22之第一内壁221朝远离所述通孔22的方向延伸的一对延伸部231及连接所述一对延伸部231的连接部232。本实施方式中，所述肋23呈弓形。

锁30包括本体31及自所述本体31之一端延伸形成的锁头32。锁头32包括固定部321及可相对于所述固定部321旋转的抵持部322。在本实施方式中，锁头32可为市面上销售的普通锁头。