[实用新型]LED光电基板散热一体化结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具的散热技术，尤其涉及一种高散热性能的LED光电基板散热一体化结构。

背景技术

目前LED技术中，LED电光转换率只有30％，另外70％则转换成热能，这样就需要用高效的散热结构来将70％的热能与空气交换，使LED PN结的结温降低。如果LEDPN结的热量不能散出来会加速芯片老化、光衰、色偏移，缩短LED寿命。结温每升高1℃，光衰增加10％，因此LED照明系统的结构模式和热管理设计十分重要。

目前大多数企业的LED灯具的散热结构采用三层结构，分别为LED芯片层、铝基板或PC板层和散热器，铝基板或PC基板上具有绝缘层和印刷线路，即将芯片封装在铝基板或PC基板上形成LED光源模组，然后将光源模组安装在散热器上制造成LED照明光源或灯具。该系统存在明显不合理的地方，基板和散热器之间一般采用螺钉连接，这样基板和散热器之间必定存在间隙而形成空气层，大大影响LED照明系统的散热效果，其结构之间热膨胀率不同产生热阻多，散热路径较长，散热介质多，散热效果不佳，导致结温高达100℃以上，散热效率低，芯片释放出来的热不能快速成有效地导出，导致LED照明系统光效低、光衰大、寿命短。

为了解决LED照明系统散热能力，就必须有新的技术线路来解决。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种能增强LED照明系统散热能力的LED光电基板散热一体化结构，本结构彻底解决了LED PN结的结温过高的缺陷，增强LED光电基板的导热和热对流，提高光效，减少光衰，大大提高LED光源寿命。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED光电基板散热一体化结构，包括LED芯片、印刷线路、绝缘层和散热器，其特征在于：所述印刷线路、绝缘层直接固化在散热器的安装端面上，即所述绝缘层设置在散热器的安装端面上，所述印刷线路设于绝缘层上，所述LED芯片则设置在印刷线路中。

上述绝缘层上还贴设有直接固化在散热器的安装端面上的保护层，所述印刷线路位于保护层和绝缘层之间，保护层上开有穿孔，所述LED芯片的插脚穿过该穿孔与印刷线路连接。保护层起到封装和保护印刷线路的作用，防止灰尘进入印刷线路。

上述LED芯片有多个，穿孔的个数与LED芯片相同。LED芯片的个数可根据需要设定。

上述散热器呈圆台状，散热器的下端面形成所述安装端面，散热器的周面沿圆周间隔设有多条竖直延伸的散热筋，散热器的上端设有螺纹连接孔。

上述散热器的横截面呈方形，散热器的底部具有凹槽，该凹槽的底面形成所述安装端面，凹槽的两侧设有用以插装灯罩的插槽，凹槽的底面的上部沿左右间隔设置有多条前后延伸的散热筋。

上述散热器的横截面呈半圆状，散热器的下端面形成所述安装端面，散热器下部的两侧设有用以插装灯罩的插槽，散热器的半圆周面上沿圆周间隔设有多条前后延伸的散热筋。

上述散热器的横截面呈长方形，散热器的底部具有凹槽，该凹槽的底面形成所述安装端面，散热器的左右两侧面上沿上下间隔设有多条前后延伸的散热筋。

以上为各种散热器的不同结构，各有用途，可根据需要选择使用。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：将LED芯片、印刷线路、绝缘层直接固化在散热器的安装端面上，与传统结构相比本结构省掉了基板这一结构，只有二层结构，绝缘层和散热器的安装端面之间没有间隙，不会形成空气层，散热路径短，极大提高散热效果，提高LED芯片发光效率，光衰小(经试验1000小时无光衰)，增强LED光电基板的导热和热对流，彻底解决LED PN结的结温过高的缺陷，大大提高LED光源寿命。

附图说明

图1为本实用新型第一个实施例的立体结构示意图一；

图2为本实用新型第一个实施例的立体结构示意图二；

图3为本实用新型第一个实施例的立体分解图；

图4为本实用新型第二个实施例的结构示意；

图5为本实用新型第三个实施例的结构示意；

图6为本实用新型第四个实施例的结构示意；

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1～3所示，为本实用新型的第一个优选实施例。