[实用新型]一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构有效
| 申请号： | 201220084026.5 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN202817029U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 袁红宇;金峥;祝运芝;何汉程 | 申请（专利权）人： | 苏州君耀光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 表面 贴装式 smd led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型SMD LED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚以及绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负电极引脚连接电源，其特征在于：所述SMD LED还包括PCB线路板。
2.根据权利要求1所述的一种新型SMD LED的封装结构，其特征在于：所述SMD LED与所述PCB线路板通过固晶方式连接，所述SMD LED的正负极与所述PCB上的引线焊接。
3.根据权利要求1所述的一种新型SMD LED的封装结构，其特征在于：所述SMD LED为压膜成型。
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