[实用新型]柔性线路板镂空金手指贴胶结构有效
| 申请号： | 201220087360.6 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN202524638U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 杨术钊;陆申林;袁井刚;李稳;刘燕华 | 申请（专利权）人： | 昆山亿富达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 镂空 手指 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构，包含柔性线路板及其上的金手指，其特征是，所述金手指所在区域各端子之间为镂空区，在所述金手指整个区域上覆盖一垫层；一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板镂空金手指贴胶结构，其特征是，所述垫层的面积不小于所述金手指区域。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板镂空金手指贴胶结构，其特征是，所述胶层的面积大于所述垫层的面积。
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