[实用新型]可提高热源利用率的微型回流焊台

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊台技术领域，特别是一种回流焊台，尤其是一种可提高热源利用率的微型回流焊台。

背景技术

回流焊是电子工业的一项通用工艺，常规的回流焊设备多为隧道式回流焊炉或上开式回流焊箱。上述两种回流焊设备的热功率分别5kw与3kw。并且都是采用辐射为主的加热方式，其加热功率密度都在3w/cm²左右，能满足大而薄的印刷电路板的焊接条件。

随着新型电子元器件产品的不断涌现，对回流焊工艺提出了新的要求。制造一些结构复杂的元器件，有时必须把焊件约束在专用金属夹具中，连同夹具一起回流焊，焊后取出元器件。然而，由于夹具的投影面积较小，热容量却比单纯的印刷电路板大得多，把元器件置于热功率密度较低的现有回流焊设备里会大大降低对热源的利用率，因此，很难获得符合要求的回流焊温度曲线。

发明内容

针对上述技术的不足之处，本实用新型提供一种能够获得较大的热功率密度，以实现对夹具中的元器件进行回流焊操作的可提高热源利用率的微型回流焊台。

为实现上述目的，本实用新型提供一种可提高热源利用率的微型回流焊台，由控制器、加热器、底板与传动机构构成，所述控制器与所述传动机构均安装在所述底板上，所述加热器的数量为两个，所述第一加热器与所述传动机构相连接，所述第二加热器与所述底板相连接，所述第一加热器的工作面采用相对应的方式垂直设置在所述第二加热器的工作面上侧。

所述第一加热器与所述第二加热器均是由热盘、多个电热管、测温传感器、隔热垫与过渡板构成，所述热盘设置在所述过渡板的上侧，所述隔热垫设置在所述热盘与所述过渡板之间，所述多个电热管设置在所述热盘的内部，所述测温传感器设置在所述热盘靠近工作面一侧的中部。

所述传动机构由气缸、横梁、横板、导柱与导套构成，所述气缸安装在所述横梁上，所述气缸的输出端贯穿于所述横梁的内部并固定在所述横板上的接头中，所述导柱由上至下依次贯穿于所述横梁、所述横板、所述导套与所述底板的内部。

所述第一加热器悬挂在所述横板的底部。

所述第二加热器悬挂在所述底板的底部，所述热盘的上部贯穿于所述底板表面的通孔中，所述热盘的工作面与所述底板的顶部表面呈同一平面设置。

在所述热盘的外侧边缘与所述通孔的内侧边缘之间还设有间隙。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的设计结构合理，能够提高热源的利用率，以获得较大的热功率密度，通过两个加热器以达到直接对夹具的顶部与底部进行同步传导加热的目的，使夹具中的元器件可同时获得加热器传导的热量与夹具内部产生的辐射热量，以实现对夹具内元器件进行回流焊操作。本实用新型采用热传导方式，通过将较小的热源集中使用，以获得较大的热功率密度，因此，更适用于对小尺寸印刷电路板、组合阻容元件和厚膜混合电路等必须装在夹具内一起施焊的小型产品进行回流焊操作。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为图1的侧视图；

图3为图1与图2中加热器的半剖侧视图；

图4为图3的半剖俯视图；

图5与图6为本实用新型的“时间-温度”曲线示意图。

主要符号说明如下：

1-气缸           2-横梁           3-导柱

4-横板           5-导套           6-接头

7-底板           8-控制器         9-启动按钮

10-第一加热器    11-第二加热器    12-夹具

13-间隙          14-热盘          15-电热管

16-测温传感器    17-隔热垫    18-过渡板

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1与图2所示，本实用新型提供一种可提高热源利用率的微型回流焊台，由控制器、两个加热器、底板与传动机构构成。控制器8与传动机构均安装在底板7上，在控制器上设置有启动按钮9，该控制器8采用北京赛德恒公司的K7-A200型控制器。第一加热器10与传动机构相连接，第二加热器11与底板7相连接，第一加热器10设置在第二加热器11的上端。其中，第一加热器10的工作面采用相对应的方式垂直设置在第二加热器11的工作面上侧。