[实用新型]防止焊盘糊盘PCB板有效
| 申请号： | 201220088718.7 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN202488879U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈定红 | 申请（专利权）人： | 常州海弘电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 213127 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 焊盘糊盘 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种防止焊盘糊盘PCB板，具有本体(1)、与本体(1)焊接的贴片焊盘(2)，所述本体(1)表面设有若干本体焊点(11)；其特征在于：所述贴片焊盘(2)具有若干贴片焊点(21)，所述贴片焊点(21)与所述本体焊点(11)相对应，且所述贴片焊点(21)大于所述本体焊点(11)。
2.根据权利要求1所述防止焊盘糊盘PCB板，其特征在于：所述贴片焊点(21)比所述本体焊点(11)直径相差0.4mm。
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