[实用新型]条状发光二极管模块的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种发光二极管模块的封装结构，特别是指一种条状发光二极管模块的封装结构。

背景技术

由于LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有高色彩饱和度以及长效寿命等特点，因此逐渐应用于照明市场。为满足照明市场在单位光源下有高光度输出的需求，传统的方式是先将LED晶片安装在基体上，以构成离散式LED元件10，随后将这些LED元件10利用贴片方式安排在印刷电路板(PCB)12上，形成如图1所示的由多重LED光源组合而成的条状发光二极管封装结构14，以提升照明度。但这样的方式在面对高亮度输出密度时，会因为各LED的基体导致需要较大的空间、相对较大的焊接点，以及受到LED基体设计方式所限制。再者，这样的结构设计下存在着炫光的问题，且经过二次配光后，导致光损失量大，造成出光亮低。

因此，衍生出所谓的COB(chip On board)封装技术，来改善前述制程所存在的缺失。而COB封装技术的成品结构如图2所示。如图所示，此结构主要包含有一印刷电路板16，此印刷电路板16表面上安装有数个LED晶片18与一个圈围LED晶片18的围堰20，以及一填充于围堰20内且覆盖LED晶片18的胶体22。但这样的条状发光二极管封装结构会因为围堰20内胶体22表面张力的问题，造成两端与中间的色温偏差过大，生产良率过低，因此不利于大规模生产与实际上条状发光二极管灯具上的应用。再者，围堰20的使用会阻挡部分光线的输出，有违照明市场的需求方向。

有鉴于此，本实用新型的设计人遂针对上述现有技术的缺失，提出一种崭新的条状发光二极管模块的封装结构，以有效克服上述的该多个问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其有效提高条状发光二极管封装结构所产生的光源的一致性。

本实用新型的另一目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其半圆柱导光件直接一次成型现有的透镜与发光胶体，省去现有额外设置光源透镜的需求，降低了透镜成本，简化了工艺。

本实用新型的再一目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其无须使用围堰，能提高出光率，并降低成本。

本实用新型的又一目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，减少LED分bin。

本实用新型的又一目的在提供一种条状发光二极管体模块的封装结构，其导光件的圆弧状结构，增大发光角度。

为达上述的目的，本实用新型提出一种条状发光二极管模块的封装结构，其包含有：一印刷电路板；一条状发光二极管模块，其设置于该印刷电路板上；以及一半圆柱导光件，其覆盖该条状发光二极管模块，且该导光件的非弧状底面贴设该条状发光二极管模块的外表面与部分该印刷电路板，来作为该条状发光二极管模块的受光面，该导光件的圆弧状顶面作为该条状发光二极管模块的出光面。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该条状发光二极管模块是条状COB发光二极管模块。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该条状发光二极管模块是SMD透明封装类LED蓝晶元器件经SMT贴片所构成的。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该导光件是采用一体式点胶固化成型。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该导光件的材料是具有萤光粉的硅胶或环氧胶。

兹为使贵审查员对本实用新型的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后：

附图说明

图1是现有由多个离散式LED元件贴合组合而成的条状发光二极管封装结构；

图2是现有条状COB发光二极管模块封装结构的侧视图；

图3a为本实用新型的条状发光二极管模块的封装结构的立体图；

图3b为图3a的AA’线段剖视图；

图3c为图3a的俯视图；

图4为本实用新型的另一实施例的侧视图。

附图标记说明：10-LED元件；12-印刷电路板；14-条状发光二极管封装结构；16-印刷电路板；18-LED晶片；20-围堰；22-胶体；30-条状发光二极管模块的封装结构；32-印刷电路板；34-条状发光二极管模块；36-导光件；38-LED晶片；40-SMD透明封装类LED蓝晶元器件；42-印刷电路板；AA’-线段；b-线段；c-线段；d-线段；e-线段。

具体实施方式