[实用新型]壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种壳体，尤其涉及一种具有高光泽度的壳体。

背景技术

对于金属材质的壳体，若要使其形成凹凸的装饰表面，现有的做法通常是使用激光雕刻或喷砂的方式在壳体表面的部分区域形成凹陷。若要提高壳体表面的光泽度（包括凹陷区及非凹陷区），还可再加以抛光处理，如化学抛光。然而，此方法所能得到的光泽度有限，约60左右。当然，也可在形成凹陷前对整个壳体表面进行机械精抛光以提高光泽度，但在形成凹陷后，对该凹陷区难以再施以机械精抛光使其达到所需的光泽度。而在整个表面均具有高光泽度的凹凸感金属壳体，其外观更吸引消费者，更具有市场竞争力。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种具有高光泽度的壳体。

一种壳体，其包括金属基体及形成于金属基体部分表面的电镀层，该电镀层包括依次形成于所述部分表面的铜层、铜锡层及铬层，其中该金属基体为抛光后的金属基体，其光泽度值不小于90，该电镀层的光泽度值不小于95。

优选地，所述金属基体的材质为不锈钢、铝合金或铜合金。

优选地，所述铜层的厚度为3-9微米。

优选地，所述铜锡层的厚度为2-8微米。

优选地，所述铬层的厚度为0.1-2微米。

优选地，所述铜锡层为白铜锡层。

相较于现有技术，所述壳体在未形成电镀层的区域（即凹陷区）及电镀层区域（即非凹陷区）均具有较高的光泽度，且壳体具有凹凸感，外观更具有吸引力。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施方式的壳体的剖视示意图。

主要元件符号说明

壳体100金属基体11电镀层13铜层131铜锡层133铬层135

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型一较佳实施方式的壳体100包括金属基体11及形成于金属基体11部分表面的电镀层13。该电镀层13包括依次形成于金属基体11部分表面的铜层131、铜锡层133、及铬层135。

该金属基体11的材质可为不锈钢、铝合金或铜合金。该金属基体11的表面经抛光处理，其60度角的光泽度值不小于90。所述抛光处理可为机械精抛光。

电镀层13形成于金属基体11的部分表面。电镀该电镀层13时，可先使用抗电镀油墨（可商购）对不需要形成电镀层13的区域进行遮蔽，待电镀层13形成后再使用有机溶剂将遮蔽的油墨退除即可。

所述铜层131具有填平作用，可使整个电镀层13的表面更平整，进而提高光泽度。该铜层131的厚度可为3-9微米（μm）。电镀该铜层131的电镀液中含有铜盐，如硫酸铜，其浓度范围可为40-60g/L；羟基乙叉二膦酸（HEDP），其浓度范围可为180-220g/L；酒石酸钾钠，其浓度范围可为5-10g/L；光亮剂A（可从德国的OPASS公司购得，以MU商品名出售），其浓度可为5ml/L。该光亮剂A的存在使得电镀铜层131时电流在电镀液中的分布更均匀，电流密度更稳定、以及扩大电流范围，因而使铜层131的表面更平整、光滑，进一步提高光泽度。