[实用新型]一种SIM卡插取结构有效

专利信息
申请号: 201220090303.3 申请日: 2012-03-12
公开(公告)号: CN202475511U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 曾元清 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 卡插取 结构
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种SIM卡插取结构,具体地说是一种主要应用于手机上的SIM卡插取结构。

背景技术

现下手机SIM卡一般在机身内部插取,拆开电池盖后,装入普通SIM卡座,超薄手机为节省空间将SIM卡插取位置放在手机机身侧面,并使用PUSH-PUSH卡座及Micro SIM卡;在插取SIM卡时需要扣开SIM卡盖扣手位,而此扣手位也要占用相应的空间,并且影响手机整体美观效果。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种插取卡方便的SIM卡插取结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:

一种SIM卡插取结构,包括壳体、SIM卡盖及设于壳体内的PCB板、SIM卡座,所述壳体上开设有用于安装SIM卡盖的缺口,SIM卡盖以过盈配合方式装在壳体的缺口内,SIM卡盖上开设有取卡孔。

 所述SIM卡盖上设有与壳体缺口内壁相配合的软胶层。

本实用新型通过对现有技术的改进,不用在SIM卡盖上设置扣手位,节省空间,通过设置取卡孔,用针状插取工具取卡,操作方便,而且不影响整体外观。

附图说明

    附图1为本实用新型装配上SIM卡后的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1所示,本实用新型揭示了一种主要应用于手机上的SIM卡插取结构,包括壳体1、SIM卡盖2及设于壳体1内的PCB板5、SIM卡座6,所述壳体1上开设有用于安装SIM卡盖2的缺口,SIM卡盖2以过盈配合方式装在壳体1的缺口内,SIM卡盖2上开设有取卡孔3。在SIM卡盖2上设有软胶层4,装配的时候,SIM卡上的软胶层与壳体的缺口间为过盈配合,使SIM卡盖平衡的卡在壳体上。SIM卡座为弹进—弹出push—push卡座。SIM卡盖的取卡孔设计的时候做的相对小一点。

本实用新型利用过盈配合将SIM卡盖平稳的卡在壳体上。需要取出SIM卡时,用针状插取工具插入SIM卡盖的取卡孔,推动SIM卡,SIM卡座给SIM卡一个回弹力,将原本通过过盈配合卡在壳体上的SIM卡盖顶起,然后即可顺利的取出SIM卡,操作方便。

上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定,在不脱离本实用新型的发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

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