[实用新型]一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板有效
| 申请号： | 201220091288.4 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202495467U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张天一 | 申请（专利权）人： | 上海蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 工艺 倒膜板 | ||
1.一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于，所述倒膜板至少包括：
主板，具有用于贴合LED芯片的下表面以及相对所述下表面的上表面，且所述上、下表面之间具有第一厚度；
第一辅板，粘合于所述主板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度；
第二辅板，粘合于所述第一辅板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。
2.根据权利要求1所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述第一厚度为0.26mm～0.4mm。
3.根据权利要求2所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述第一厚度为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述第二厚度为0.1mm～0.25mm。
5.根据权利要求4所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述第二厚度为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述第三厚度为0.1mm～0.25mm。
7.根据权利要求6所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述第三厚度为0.2mm。
8.根据权利要求1所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述主板、第一辅板及第二辅板均为不锈钢板。
9.根据权利要求1所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于：所述主板、第一辅板及第二辅板均为矩形板。
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