[实用新型]陶瓷座LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，更具体的说，涉及一种陶瓷座LED照明灯。

背景技术

用LED作为光源的照明灯已经逐步普遍的被应用到各个领域。传统LED照明灯大多是将LED光源焊接在一块铝基板上，再将铝基板安装在散热体上。该铝基板既作固定LED光源的载体，也是LED光源P、N结与外部电路连通的载体，同时也具有一些导热作用。而且，通常为了更好的散热，安装铝基板的散热体一般都是金属制成的，比如导热系数比较高的铜和铝。在这种结构中，LED产生的热量传递途径是：LED-铝基板-散热体。但是，由于一般铝基板上的绝缘层的导热系数都非常的低，因此，上述热量的传递在通过铝基板这一过程中必然产生很大的热阻，极大的降低了灯具的散热效率。而且，由于通常采用导热系数比较高的金属材料来制作LED灯具的散热体，因此，在将控制电源安装在灯具内时，该控制电源必须采用带有隔离作用的电源。而隔离电源不仅制作成本高，且电源的利用效率低。

实用新型内容

本实用新型为解决上述现有技术中存在的技术问题，提供一种陶瓷座LED照明灯，该结构的LED照明灯，省略掉铝基板，并采用非导电体的陶瓷材料做成灯具本体，将LED直接贴装在该陶瓷灯具本体上，解决了铝基板在热量传递过程中热阻大的问题，在相同功率的情况下，本实用新型所提供的LED照明灯，与采用铝基板的LED照明灯相比较，提高了散热效率。而且控制电源也不局限于只能采用隔离电源，可以选用成本低、效率高的非隔离电源。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种陶瓷座LED照明灯，包括灯具本体和LED，所述灯具本体为中空的陶瓷材料制成，所述陶瓷灯具本体的上端面通过厚膜印刷工艺制作有导电层，所述表面贴装式LED焊接在该导电层上，在所述灯具本体的中空部，安装有控制电源。

所述灯具本体的侧周设置有鳍片。

所述灯具本体的侧周为镂空结构。

所述陶瓷选取高导热系数的材料。

所述控制电源为非隔离电源。

所述陶瓷灯具本体的上端面上开有一小孔，所述LED的正负极引线穿过该小孔连接到控制电源。

本实用新型技术方案所带来的有益效果如下：

采用非导电体的陶瓷作为灯具本体，该陶瓷灯具本体既作为导电层的附着体，又作为安装LED的载体，同时还是灯具的散热体。由于省略了铝基板这一在热量传递途径中比较大的热阻，从而提高了灯具的散热效率。如果选用导热系数比较高的陶瓷材料，这种结构也可适用于大功率的LED照明灯。在相同功率大小的情况下，本实用新型技术方案所提供的灯具，与传统采用铝基板的做法相比较，无疑提高了整个灯具的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图；

图2是图1中灯具本体的结构示意图；

图3是图2中灯具本体的正面视图。

具体实施方式

本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

图1所示，本实用新型技术方案应用在LED球泡灯上。该LED球泡灯包括灯具本体1和LED光源。其灯具本体1是由导热系数相对较高的陶瓷制成的，灯具本体1的安装有LED光源的一端面上罩有球形的灯罩2，另一端面安装有灯头3。

图2～图3所示，灯具本体1在安装LED光源4的一个端面上通过厚膜印刷工艺制作一层导电层5，表面贴装式封装的LED光源4焊接在该导电层5上。在灯具本体1的该端面上设置有一个小孔6，LED光源4的P、N结通过引线从该小孔6中穿过，连接到灯具本体1中空部位安装的非隔离电源(图中未标示出)上。同时，为了增强散热效果，灯具本体1的侧面周围设置有若干的鳍片8，而且鳍片与鳍片之间做成镂空9的结构，能够通过空气对流进一步散热。

本实用新型不局限于上述实施方式，凡本领域一般技术人员在本实用新型所提供的思想下所做的形状和结构上的任何变化，都是本实用新型的一种变形，均应认为落在本实用新型保护范围之内。