[实用新型]无线模块天线焊接工具有效
| 申请号： | 201220091576.X | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN202503185U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 唐棠;高翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市航天泰瑞捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518004 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 模块 天线 焊接 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种无线模块天线焊接工具，用于焊接无线模块天线，其特征在于，所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽，每一所述天线卡槽均具有天线支柱部，所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱，放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。
2. 如权利要求1所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述无线模块天线焊接工具为盒状结构，其具有一个所述PCB板卡槽和四个所述天线卡槽。
3. 如权利要求2所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述四个天线卡槽两两设置于所述无线模块天线焊接工具的相对的两侧，且分别对应于PCB板的焊接位。
4. 如权利要求1所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述PCB板卡槽的形状结构与PCB板的形状结构相匹配，所述天线卡槽的形状结构与无线模块天线的形状结构相匹配。
5. 如权利要求1所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述PCB板卡槽的尺寸大于PCB板的尺寸。
6. 如权利要求1所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述天线卡槽的尺寸大于无线模块天线的尺寸。
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