[实用新型]非导电承载材料上的导体轨道结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一非导电载体材料上的细金属线路结构。 

背景技术

德国专利文献DE4210400C1公开了由涂覆到基质上的重金属盐混合物的薄膜借助于激光局部加热来直接沉积铜的方法。该方法在热活化化学方面有如下缺点：即所得到的线路结构的细度有限。此外，所涂覆的膜是导电膜，因此在金属化之前需要耗费繁琐的冲洗工艺。该专利文献既未公开也未详细描述所使用非导电的金属络合物和用紫外线激光照射来破坏重金属络合物以析出金属晶核。 

美国专利US 4574095公开了一种方法，其将一基质在真空室中经受钯-络合物的蒸汽并通过一窗口用249nm激元激光器照射以结构化。由于在真空室中由蒸汽相进行钯沉积，这一方法成本很昂贵，以至于在常规电路板和线路载体领域使用是不经济的，不适用于大量快速生产的产品。 

中国专利CN 1518850A中公开了一种方法，其中不导电的金属化合物由高度热稳定的，在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的无机氧化物构成，这些氧化物具有尖晶石结构或者类似尖晶石的简单金属氧化物。金属氧化物通过快速成型所需构件。利用电磁辐射导体轨道所在区域的承载材料表面，由此不导电金属化合物与金属晶核断裂析出，后续金属晶核上涂覆金属化层。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于在不导电电路载体上提供简单可靠并且低成本的非导电承载材料上的导体轨道结构，此结构对不导电电路载体无特殊要求并且添加含有晶核的金属化合物成为不必要性。此外本实用新型的目的还在于给出一种简单而可靠的非导电承载材料上的导体轨道的制造方法，其中可以采用现代高温塑料，玻璃，碳纤维，甚至表面钝化不导电的金属材料。 

本实用新型非导电承载材料上的导体轨道结构，包括不导电承载材料化学和/或电学方式金属化的金属表层及后续在金属表层上涂覆的金属化层，其中金属表层通过激光辐射方式被分割成不同区块，其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分,导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活，在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接，导体轨道结构金属区块仍保持与非导电承载材料的可靠连接。 

本实用新型涉及非导电载体材料上的细金属线路结构将导电金属或金属混合物附着在非导电承载材料上，用激光将附着金属分割成不同区域，在金属导轨的区域加载电离子保护，或在非金属导轨区域加载电离子激活，由此促进与蚀刻液体的作用，使非导体轨道区域金属脱离与不导电承载材料的附着。进而简单可靠的制造导体轨道。 

专利DE4210400C1，专利US 4574095 专利CN 1518850A中公开的方法中均涉及一款不导电金属化合物，且添加此金属化合物的材料比较特殊，价格较一般高温塑料昂贵，增加最终制品成本。而在本实用新型中此不导电金属化合物为非必须物质，本实用新型中不导电承载材料可以为现代高温塑料，例如聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯对苯二甲酸脂、聚对苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物，聚硫胺、尼龙、共聚甲醛、聚丙烯等及各种混合或衍生塑料或为玻璃、碳纤维等混合或衍生材质，甚至为不导电表面处理金属化合物或本身不导电金属化合物。不导电承载材料通过射出，铸合整形等工艺制作结构本体。此方法材料选择较多，可根据不同产品依据成本合适，性能合适等原则多种材料中选择.降低制造成本。 

不导电材料本体通过电解或化学或喷溅方式附着金属层,必要情况下，可增加易于金属层附着的前处理工艺。利用现代较成熟金属附着工艺，金属层附着力可靠，制程简单成本可控。 

本实用新型中不导电材料本体通过电解或化学或喷溅方式附着金属层后经过激光辐射将金属表层分割为不同区域，其中若干连续或不连续区域为金属导体轨道所需部分。金属轨道以外区域通过酸性或碱性液体蚀刻剥离与不导电材料本体之连接。 

蚀刻过程中通过对非金属导轨区域金属加载电离子（正/负），在电离子作用下金属层与酸性或碱性液体发生蚀刻剥离反应。金属导轨区域金属因未加载电离子而不会与蚀刻液发生任何反应而保留。 

本实用新型中还包括允许另外一种蚀刻液与加载电离子（正/负）金属导轨区域金属不发生电化学反应，而未加载电离子的非金属导轨区域金属与蚀液发生蚀刻剥离反应而消失。 

本实用新型相比专利DE4210400C1、专利US 4574095 专利CN 1518850A中公开介绍的方法，具有材料选择范围广，无需添加额外金属化合物，电磁辐射周期端，成本低等特点。 

附图说明