[实用新型]卡缘连接器及其端子结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种卡缘连接器，特别是指一种卡缘连接器及其端子结构，该卡缘连接器应用于具有两段式金手指接触部的电子卡，且其端子结构同时具备有折弯制程及下料制程优点。

背景技术

目前，应用于如桌上型或可携式笔记型电脑等存储器模组（Memory Modules）、网路通讯卡模组、多媒体影音模组与卫星定位模组（GPS Modules）、中央处理器、编译解码器等卡缘连接器，通常因为微型化而无法将其端子与端子间的间距更进一步地缩小、或是在实施上容易产生信号干扰等问题，因而难以应用于具有高频需求的场合上，尤其在端子与绝缘本体的组装上更容易产生制造上的困难等问题。

目前卡缘连接器上的端子结构主要由下料制程或折弯制程所制造，其中下料制程于金属板材上直接冲压出端子的外观结构，使其分别具有固定部及自固定部两侧分别延伸的接触部及焊接部，通过下料制程所制造的端子具有制造速度快且接触部与电子卡金手指相互对接时，则可通过下料制程所产生的摩擦面刮除电子卡金手指上的氧化层，避免产生接触不良的情况。虽然下料制程具有上述优点，但是若端子外观造型体积较大时，则会造成废料过多的情况，提高制造成本。

因此又有折弯制程来解决上述下料制程所产生的缺点，该折弯制程先于金属板体上冲压出固定部、及自固定部两侧延伸的接触部及焊接部后，再分别将接触部及焊接部于固定部上折弯所制成，因此得以避免产生废料过多的情况。但是此种制程方式需于冲压后再次折弯，因此无法快速制造，同时过多的折弯也造成端子制造成本上的增加，且由于折弯制程的端子接触部表面光滑，也无法于与电子卡金手指接触时将氧化层进行刮除，因此可能造成于电子卡插接时造成接触不良的情况发生。

由上述结构可知，如何同时具备有下料及折弯制程的优点，实为急需克服的问题。

由此可见，上述现有卡缘连接器及端子结构仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而亟待加以改良。

本实用新型鉴于上述现有卡缘连接器及端子结构所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件卡缘连接器及其端子结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卡缘连接器及其端子结构，其中该端子具备有冲压制程及折弯制程的优点，可降低成本同时于对接时，可将电子卡上金手指氧化层刮除，避免接触不良情况发生的端子。

本实用新型的另一目的是提供一种该端子具有冲压制程及折弯制程的优点，可降低成本同时于对接时，可将电子卡上金手指氧化层刮除，避免接触不良情况发生的端子的卡缘连接器。

为了达到上述目的，一种卡缘连接器，包含有：绝缘本体，设有电子卡插接槽，电子卡插接槽上则设有与电子卡插接槽相互连通的数个端子容置槽，绝缘本体两侧则分别设有弹性夹持器件；至少一支以上的第一端子，设置于端子容置槽中，其接触部位于电子卡插接槽内，焊接部则外露于绝缘本体外，上述的接触部自固定部上反折后折弯形成；至少一支以上的第二端子，设置于端子容置槽中，其包含有固定部，固定部前端延伸有接触部，该接触部位于电子卡插接槽内，而固定部后端则延伸并弯折有连接部，固定部及连接部间呈垂直角度设置，且于连接部后端再弯折延伸有焊接部，该焊接部则外露于绝缘本体外，上述的接触部及固定部由下料制程所成型，接触部表面形成一个粗糙面，而连接部及焊接部则为折弯制程所成型。

该电子卡插接槽为分段式结构。

该第一端子为折弯制程所成型。

该绝缘本体的端子容置槽分别设置于绝缘本体的前端及后端。

该弹性夹持器件可自电子卡两侧夹持固定。

该绝缘本体为长条状结构。

一种卡缘连接器的端子结构，包含有固定部，固定部前端延伸有接触部，后端则延伸并弯折有连接部，固定部及连接部间呈垂直角度设置，且于连接部后端再弯折延伸有焊接部，上述的接触部及固定部由下料制程所成型，接触部表面形成一个粗糙面，而连接部及焊接部则为折弯制程所成型。

本用实用新型的有益效果在于：

1. 该第二端子结合下料制程及折弯制程的优点，可减少下料制程废料产生的情况及折弯制程接触部所产生接触不良的情况。

2.该第二端子的固定部及连接部间仅需一次折弯，可减少第二端子于制造时所产生的折弯成本。

附图说明

图1为本实用新型卡缘连接器的立体分解结构示意图。

图2为本实用新型卡缘连接器的另一角度立体分解结构示意图。

图3为本实用新型卡缘连接器的第一端子立体结构示意图。