[实用新型]具有天线的导线接线的机壳面板

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种电子产品的机壳面板的技术领域，尤其是一种具有天线的导线接线的机壳面板。 

背景技术

移动电子装置的机壳一般都是运用塑胶射出成型的方法制作。为了使机壳表面的天线与机壳背面的电路连通，不管是采用双射铸模或激光直接成型制作天线，通常都会在机壳表面上安排连通机壳两面的通孔，再运用化学镀于通孔内壁的表面产生金属层，或使电路延伸至机壳边缘并绕过机壳边缘至另一面，达成机壳两面的电路连通。 

因此以双射铸模或激光直接成型方法制作天线，通常会于机壳外表上产生孔洞，不但影响观瞻，为了使机壳正反两面电路导通，制作上也比较麻烦。 

以激光直接成型法为例，激光必须照射活化机壳的两面以及通孔内壁表面。除了增加制作工时外，通孔内壁也必须设计安排为一定角度以上的斜面，以利激光能顺利照射活化通孔内壁表面，而且基材表面存在通孔将影响观瞻。此外，如果借助电路绕过机壳边缘达成基材正反两面电路导通，则往往必须安排较长的线路，而且经过基材边缘上的电路不但制作上较困难，品质也较不易掌控，并且容易因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成绕过机壳边缘的电路的损坏。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种具有天线的导线接线的机壳面板，在能使得连接基材正反两面的电路线路较短，制作工艺大大简化。 

解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种具有天线的导线接线的机壳面板，包含：一个基材，在该基材的一侧有一个凹陷区，一个金属导线贯穿该基材并露出于该凹陷区；一个可镀塑胶层，设置在该凹陷区的上方表面；以及一个天线金属层，镀在该可镀塑胶层上，该天线金属层通过与该金属导线的一端接触而连通至该基材的另一侧。 

优选的，该塑胶基材为热塑性塑胶材料。 

本实用新型具有天线的导线接线的机壳面板，其金属导线贯穿基材并露出于基材的凹陷区，天线金属层镀在基材凹陷区的可镀塑胶层上，天线金属层通过与金属导线的一端接触而连通至基材的另一侧，这样就使得连接基材正反两面的电路线路较短，制作工艺大大简化。 

附图说明

图1为本实用新型一实施例采用双射铸模的第一种方法中的第一次射出步骤。 

图2为本实用新型一实施例采用双射铸模的第一种方法中将一导线置入基材上的穿孔的步骤。 

图3为本实用新型一实施例采用双射铸模的第一种方法中进行第二次射出作业的步骤。 

图4为本实用新型一实施例采用双射铸模的第一种方法中脱模取出的基材的步骤。 

图5为本实用新型一实施例采用双射铸模的第一种方法中应用化学镀的方式镀上一层天线金属层的步骤。 

图6为本实用新型一实施例采用双射铸模的第二种方法中先将金属导线插入模具内插槽的作业。 

图7为本实用新型一实施例采用双射铸模的第二种方法中的第一次射出步骤。 

图8为本实用新型一实施例采用双射铸模的第二种方法中进行第二次射出作业的步骤。 

图9为本实用新型一实施例采用双射铸模的第三种方法中先将金属导线半截插入模具内插槽的作业。 

图10为本实用新型一实施例采用双射铸模的第三种方法中的第一次射出步骤。 

图11为本实用新型一实施例采用双射铸模的第三种方法中进行第二次射出作业的步骤。 

具体实施方式

此仅就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本实用新型的一例，并未用于限制本实用新型的范围。 

模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device)已广泛的使在天线的制造中，其中以该方法制造天线有两种不同的方式:分别为激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)法以及双射铸模(Two Shot Molding)法。 

双射铸模法，顾名思义即经过两次射出作业。当运用双射铸模形成天线图形时，前述金属导线可于第一次射出时即置入射出模具内，或者也可于第二次射出可镀塑胶时再置入射出模具内，或者也可于第一及第二次射出时，分两阶段将天线金属置入射出模具内。经过两次射出即形成一基材。 

本实用新型具有天线的导线接线的机壳面板的一实施例，即是采用于第二次射出可镀塑胶时再将金属导线置入射出模具内的方法制作的。