[实用新型]一种印制电路板导电图形的PCB布线图

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）布线图，特别是涉及一种设有多个激光马克点的用于印制电路板导电图形的PCB布线图。

背景技术

现有设计激光马克点的直径为1.0MM，在整个成品的一块PCB布线图上只是设计一个马克点，并且激光马克点是设计在PCB布线图内的，用于电子组装贴片生产时的使用；电子组装生产操作是一个一个的进行，需要多次的定位，从而花费了很多的时间去进行激光定位和人工上下产品的操作频次，因此在生产操作时用于人工操作的频率多，生产的速度减慢，出现错误的频率增多，报废品和返修品增加，导致产品的质量存在不安全的隐患，不能提高生产效率，不利于品质的控制，增加了成本。

由于现代的生产技术是采用电子机械自动化的操作，其中人工操作的频次机会比较少，单个元件的人工机械操作过于频繁是不适宜于现代自动化的技术操作需求。

例如申请号为200610087914.1，公开号1878448为的中国专利“用于印刷电路板的焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元”，公开了一种用于PCB的焊接设备，用来焊接PCB和一个或多个电子元件，PCB具有上面和与上面相对的底面，所述焊接设备包括：PCB翻转单元，用于可旋转地支撑PCB；焊膏印刷单元，用于在被翻转的状态下将在PCB的底面上的焊膏基本印刷在形成于PCB中的多个引线孔上，其中，在所述被翻转的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元翻转，使得PCB的底面向上；和硬化器，用于在被回位的状态下将一个或多个电子元件插入引线孔的同时硬化所印刷的焊膏，其中，在所述被回位的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元回位，使得PCB的上面向上。此专利的不足之处在于，用于人工操作的频率多，生产的速度减慢，出现错误的频率增多，报废品和返修品增加，导致产品的质量存在不安全的隐患，不能提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种印制电路板导电图形的PCB布线图。本实用新型采用将激光马克点设置在工艺边的端部，克服了现有技术存在的技术问题，减少了人工操作的频次机会，从而减少了人为出错的机会，以利于一次性的定位和一次性的操作；成本降低以及物料的减少使用，物料节省36%以上，提高效率和生产进度可提高65%以上，产品品质高。

本实用新型的采用以下技术方案来实现：

一种印制电路板导电图形的PCB布线图，包括激光马克点，其特征在于：还包括设置在PCB布线图布线层上的工艺边，所述激光马克点设置在工艺边的端部，所述激光马克点的直径为1.05-1.1mm。

所述激光马克点的直径为1.05mm。

所述印制电路板导电图形的PCB布线图，还包括拼板，所述工艺边由上工艺边和下工艺边组成，所述拼板固定在上工艺边和下工艺边之间，所述激光马克点至少为2个直径相同的激光马克点。

所述激光马克点与工艺边的各个边端之间的距离各不相同。

所述激光马克点1为3个，

本实用新型与现有技术相比，其优点在于：

1、本实用新型采用激光马克点设计在PCB布线图布线层的工艺边上，保证了自动化组装时的位置统一性；采用激光马克点的直径为1.05-1.1mm，增大了光学成像的清晰度。

2、本实用新型采用激光马克点的直径为1.05mm，光学成像的清晰度高，使用效果好。

3、本实用新型采用将印制电路板导电图形的PCB布线图组合使用，激光马克点的直径相同，相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作，减少了人工上下产品操作的频次机会，从而提高效率和生产进度可提高65%以上。

4、本实用新型采用激光马克点与工艺边的各个边端之间的距离各不相同，以便于电子机械的识别，具有防呆作用，保证了操作的准确性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图2为本实用新型实施例2结构示意图

图3为本实用新型实施例3结构示意图

图4为本实用新型实施例4结构示意图

图5为本实用新型实施例5结构示意图

图中标记：1、激光马克点，2、工艺边，3、拼板，4、上工艺边，5、下工艺边。

具体实施方式

实施例1：

一种印制电路板导电图形的PCB布线图，包括激光马克点1，还包括设置在PCB布线图布线层上的工艺边2，所述激光马克点1设置在工艺边2的端部，所述激光马克点1的直径为1.05mm。