[实用新型]一种薄型覆铜箔基板有效
| 申请号： | 201220092748.5 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN202573183U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李海明;陈俊彦;童立志;周孝栋;周飞 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄型覆 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型覆铜箔基板，包括玻纤布做成的半固化片，半固化片外覆盖铜箔，其特征在于，所述的玻纤布为扁平玻纤布，由扁形的经纬纤维编织而成。
2.根据权利要求1所述的一种薄型覆铜箔基板，其特征在于，所述的玻纤布的基重为52.0±2g/m2。
3.根据权利要求1或2所述的一种薄型覆铜箔基板，其特征在于，所述的薄型覆铜箔基板厚度为8mm。
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