[实用新型]一种侧部反射式LED集成封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种侧部反射式LED集成封装结构，属于LED封装的技术领域。

背景技术

目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急路灯等领域。

LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。

目前，市场上对LED的出光角度与出光效率的要求越来越高，特别是在小角度范围内的照明时；以往的透镜结构中会有暗影，光色不均匀，出光效率低等很多不良现象，影响了LED照明的出光角度及出光效率。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种侧部反射式LED集成封装结构，其结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，明暗分界线清晰，降低使用成本，适用范围广。

按照本实用新型提供的技术方案，所述侧部反射式LED集成封装结构，包括基板及位于所述基板上的若干LED芯片阵列；所述基板上对应于设置LED芯片阵列的表面压盖有侧部反射透镜，所述侧部反射透镜内与LED芯片阵列相对应的表面凹设有用于容纳LED芯片阵列的腔体，LED芯片阵列位于腔体内；侧部反射透镜包括侧部全反射面及与所述侧部全反射面相对应的出光面，LED芯片阵列发出的光线及经过侧部全反射面反射的光线经过出光面射出。

所述侧部反射透镜的材料包括光学玻璃。所述侧部反射透镜的侧部全反射面呈曲面状。

所述侧部全反射面通过在侧部反射透镜的表面上电镀反射层形成，电镀反射层的材料为铝或银。

所述侧部反射透镜通过压框固定安装于基板上。所述侧部反射透镜上设有压配台阶，所述压配台阶与压框的形状相吻合，压框与压配台阶对应配合后将侧部反射透镜固定于基板上。

所述压框覆盖于侧部全反射面，并与侧部全反射面的形状相匹配。所述基板的材料包括铜或铝。

所述LED芯片阵列包括至少一个LED芯片；所述腔体内填充有保护硅胶。所述侧部反射透镜反射层在侧部发射透镜上形成若干均匀分布的微型曲面。

本实用新型的优点：LED芯片阵列发出的光线入射到腔体内对应的进光面上，入射到进光面的光线一部分通过出光面射出，一部分入射到侧部全反射面上；入射到侧部全反射面上的光线被反射后能从出光面射出，从而能有效的防止眩目并提高亮度，同时降底整体光源的长度。由于作为光源的LED芯片阵列位于侧部反射透镜的底部，能更方便安装光源与侧部反射透镜有利散热；经过上述设置后，从出光面射出的光线的分布更加均匀；LED芯片在全彩的情况下可以更好的混光，与以往的封装结构相比，能防止眩目并提高亮度。能减少封装材料，降低封装成本，减少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为本实用新型实施例2的结构示意图。

图4为图3的俯视图。

附图标记说明：1-侧部反射透镜、2-出光面、3-基板、4-LED芯片阵列、5-装配台阶、6-腔体、7-压框、8-压配台阶、9-侧部全反射面及10-进光面。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1