[实用新型]一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构有效
| 申请号： | 201220098428.0 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202473920U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 游文贤 | 申请（专利权）人： | 游文贤;张家倩 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 led 芯片 驱动 电源 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，其特征在于包括有一基板(1)，所述基板(1)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3)，所述高压LED芯片(2)由多个低压LED芯片(201)串联后形成。
2.根据权利要求1所述的高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，其特征在于还包括有一与上述驱动电源芯片(3)连接的桥式整流模块，所述驱动电源芯片(3)通过该桥式整流模块与外部交流市电连接。
3.根据权利要求1所述的高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，其特征在于所述基板(1)为铝基线路板。
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