[实用新型]补强片整板压合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及补强片装配技术领域，尤其涉及一种补强片整板压合装置。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，PCB)行业发展日新月异，从硬板(PCB)过度到软板(FPCB)的过程中，使得电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高。同时柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。由此，补强板(stiffeners)应运而生。

目前，在传统的装配工艺中，都是采用人工的方法安放补强片，即通过手工的方法将所述补强片摆放到载具内。请参阅图4，图4所示为现有补强片手工装配工艺流程示意图。现有补强片手工装配工艺流程包括以下步骤：

执行步骤S1：通过载具冲压模冲压形成载具，并在所述载具上贴敷具有粘附特性的保护膜；

执行步骤S2：通过软铝片冲压模冲压软铝条；

执行步骤S3：掰分所述软铝条以形成若干单片补强片；

执行步骤S4：通过人工手法将所述单片补强片逐片放入所述载具的穴位内，所述补强片并粘附在所述载具的保护膜上；

执行步骤S5：剥离位于所述补强片上的离型纸。

明显地，所述人工装配的方式中，因为人工放入补强片手法不一，产品稳定性差。同时，人力成本逐年上升，生产成本得不到有效控制。更重要地，人工摆放补强片效率低下，尤其是在所述步骤S3与所述步骤S5中，单片补强片掰分、剥离耗工耗时，不能满足工业化批量生产的需求。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本实用新型补强片整板压合装置。

实用新型内容

本实用新型是针对现有技术中，补强片的安装通过人工方式安放，造成产品稳定性差、生产效率低，以及成本不能有效控制等缺陷提供一种具有所述补强片整板压合装置的紧固系统。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种补强片整板压合装置，所述补强片整板压合装置包括：具有补强片的离型纸，设置在所述补强片整板压合装置的压合主体上，所述补强片通过软铝板冲压形成；载具，设置在所述具有补强片的离型纸之异于所述压合主体一侧，所述载具具有与所述补强片相对应的穴位；以及定位柱，用于固定所述软铝片和所述载具。

可选的，所述补强片的数量为28个。

可选的，所述软铝片为金属类或者绝缘类材质。

可选的，所述载具为金属类或者绝缘类材质。

综上所述，本实用新型补强片整板压合装置采用自动装配的整板压合工艺使人均效率从每人每小时16片提升到了48片，不仅效率提高了3倍，而且产品的良率提高了12％。同时，本实用新型补强片整板压合装置快捷方便、操作简单、节省人力、提高产能。

附图说明

图1所示为本实用新型补强片整板压合装置的结构示意图；

图2(a)所示为用于本实用新型补强片整板压合装置的载具的载具冲压装置结构示意图；

图2(b)所示为用于本实用新型补强片整板压合装置的载具的结构示意图；

图3(a)所示为用于本实用新型补强片整板压合装置的软铝片的软铝冲压模结构示意图；

图3(b)所示为用于本实用新型补强片整板压合装置的软铝片的结构示意图；

图4所示为现有补强片手工装配工艺流程示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。

请参阅图1，图1所示为本实用新型补强片整板压合装置的结构示意图。所述补强片整板压合装置1包括设置在所述补强片整板压合装置1之压合主体10上的具有若干补强片14的离型纸11；设置在所述具有若干补强片14的离型纸11之异于所述压合主体10一侧的载具12；以及用于固定所述具有若干补强片14的离型纸11和所述载具12的定位柱13。在本实用新型中，所述离型纸11上的补强片14数量优选的为28个。其中，所述载具12具有与所述补强片14相对应的穴位。