[实用新型]一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置。

背景技术

LED照明是一种新的照明技术，LED以发光效率高、功耗低、使用寿命长、亮度易调节等优点被广泛应用。常见的LED封装件中，LED芯片都安装于导电支架上，通过焊线使芯片与支架电性连接。传统的LED封装件多采用通过金丝球焊形成键合金丝将芯片与支架连接起来，金丝具有柔韧性好、化学性质稳定、操作方便等优点，被广泛应用于LED封装和IC等微小集成电路引线的焊线领域。但是随着LED产品性能的不断升级，对于键合导线的要求也不断提高，传统的键合金丝在导热性、导电性及机械性能(拉伸强度、硬度等)方面的不足开始显露出来，并逐渐成为LED产品升级的制约因素，并且，随着LED产品需求的剧增，昂贵的键合金丝也成为成本控制的重要因素，因此需要研究一种新型的LED封装件，能够在提高产品性能的同时控制成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装件，旨在解决传统LED产品不易升级优化且生产成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED封装件，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于所述支撑体之外，所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。

作为本实用新型的优选技术方案：

所述每组支架端子均包括一正极端子和一负极端子，所述LED芯片的正极和负极分别通过一镀钯铜线与所述正极端子和负极端子相连接。

所述正极端子和负极端子的表面设有银镀层。

所述LED芯片通过可导热的固晶胶固定在所述支架上。

所述支架共设三组，所述三组支架分别设置一红光LED芯片、一绿光LED芯片和一蓝光LED芯片。

所述支架设有一组，所述支架上设有一蓝光LED芯片。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括发光部件，所述发光部件包括所述的LED发光件。

本实用新型的另一目的在于提供一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板包括分布于同一平面上的多个所述的LED封装件。

本实用新型提供的LED封装件采用了镀钯铜线使LED芯片和支架端子连接，镀钯铜线的导热性和导电性能优于传统的金丝，且机械性能好，其拉伸强度、硬度等均高于金丝。因此该LED封装件与传统的LED封装件相比，具有更加优良的可靠性和稳定性，升级空间更大，可以更好的满足市场需求并有利于降低成本，可广泛应用于LED相关产品制造及IC等微电子集成电路领域。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED封装件的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例LED封装件的分解结构示意图；

图3是本实用新型实施例LED封装件的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1、2分别示出了本实施例提供的LED封装件的立体和分解结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。

该LED封装件包括若干组支架端子101及一绝缘的支撑体102，支架端子101的上端嵌入支撑体102内，下端露于支撑体102之外，用于同外部驱动电路相连接，在支撑体102位于支架101以上的部分开设有反光杯103，支架端子101上端的一部分外露于反光杯103中，用于承载LED芯片104，支架端子101同时具有散热功能，用于将LED芯片104产生的热量传导出去，LED芯片104可以设置于支架端子101的其中在反光杯中裸露面积较大的端子之上，并且通过镀钯铜线105与支架端子101电性连接，使LED芯片104通电发光。