[实用新型]印刷电路板成型加工孔

说明书

技术领域

      本实用新型涉及的是印刷电路板加工领域，具体涉及的是一种更正补偿系数的印刷电路板成型加工孔。

背景技术

随着集成电路的发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印刷电路板(PCB板)的也要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求，开发高可靠性导通孔、成型加工孔等技术是关键，它对布线的密度和封装后电、热性能以及加工的效率都有着很大的影响。

PCB制造过程中，PCB外型成型铣削加工是属于最后段的加工工序，此时，PCB板内部线路工序大都已经完成，所以，如果这个阶段无法满足要求，不但使得合格率大幅下降，产生的废品成本将也是最高。而现有PCB板设计中，外型成型铣削加工孔的补偿值过小,使卡槽孔偏小，经过确认需要对此位置作出补偿﹐补偿大小为0.1mm左右﹐因此本实用新型在现有的成型加工卡槽孔的基础上增加补偿0.1mm。本实用新型的卡槽孔在加工时，由成型机夹头夹取2.0mm铣刀，使卡槽孔底部两角位置向两侧延伸形成凹形槽，通过这种补偿加工以便于USP插槽、提高印刷电路板的生产质量和成型作业效率。

实用新型内容

鉴于现有技术上存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种便于USP插孔、提高印刷电路板的生产质量和成型作业效率的印刷电路板成型加工孔。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：印刷电路板成型加工孔，其特征在于：所述的成型加工孔为卡槽孔；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部两角位置向两侧延伸形成弧形凹槽。

前述的印刷电路板成型加工孔，所述的成型加工孔设于印刷电路板边缘。

前述的印刷电路板成型加工孔，其特征在于：所述的弧形凹槽补偿为0.1mm。

本实用新型的印刷电路板由四层内层板叠加而成，在成型加工卡槽孔时，通过2.0mm刀径的铣刀加工使原卡槽孔向其两侧方向延伸形成弧形凹槽。

本实用新型的有益效果：利用刀径2.0mm铣刀对现有成型加工卡槽孔增加补偿0.1mm，即通过2.0mm铣刀加工生产便于USP插槽、提高印刷电路板的生产质量和成型作业效率（可提升17.3%）的印刷电路板成型加工孔。

附图说明

      图1为本实用新型的结构示意图；

   其中，1卡槽孔，2电路板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参见图1﹕印刷电路板成型加工孔，包括电路板2和设置在电路板2上的成型加工孔﹕该电路板2由四层内层板叠加而成，在电路板2边缘通过2.0mm刀径的铣刀加工出成型加工孔，其中电路板2的边缘是指电路板2的外层表面；该成型加工孔呈凹形槽，成型加工孔为卡槽孔1﹐在成型加工孔底部两角位置向两侧延伸形成弧形凹槽，使得本实用新型的卡槽孔1在现有的卡槽孔基础上增加补偿0.1mm。

制造印刷电路板成型加工孔的详细操作步骤如下：

（1）在用于控制成型机的电脑中调取设pin程序（用于固定印刷电路板）与成型程序；

（2）执行设pin程序，进行栽pin（打pin入浆板和电路板）；

（3）上板：工作人员安装电路板到成型机上，在上板时，需注意粘胶、确认识别成型加工孔位置；

（4）CNC成型：工作人员通过执行CNC程序，进行对电路板铣作业；

（5）下板：将PCB板取下，继而便完成成型加工孔的加工。

为更好实现本实用新型的技术手段所具有的技术效果，本实用新型使用2.0mm刀径的铣刀进行印刷电路板成型加工孔加工的工艺参数如下：铣刀规格2.0mm，转速S为29±1 krpm，下刀速F为0.6 m/min，退刀速R为4 m/min，X﹑Y轴移动速度F为13~18 mm/s。

本实用新型由成型机夹头夹取2.0mm刀径的铣刀﹐然后进行成型加工孔的铣加工，并通过2.0mm铣刀修尖角形成弧形凹槽。利用刀径2.0mm的铣刀加工电路板2，对现有成型加工卡槽孔1增加补偿0.1mm，即通过2.0mm铣刀加工生产便于USP插槽、提高印刷电路板的生产质量和成型作业效率（可提升17.3%）的印刷电路板成型加工孔。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。