[实用新型]一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构有效
| 申请号： | 201220105250.8 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202705560U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 孟召标;伍耀川 | 申请（专利权）人： | 苏州协鑫工业应用研究院有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 投料 量直拉硅单晶用 籽晶 配套 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构，其特征在于，包括籽晶杆、重锤以及垫圈，所述籽晶杆截面为T型，重锤内设有与所述籽晶杆适配的T型通孔，所述垫圈位于所述重锤的T型通孔的台阶面上。
2.根据权利要求1所述的一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构，其特征在于，所述垫圈为碳碳复合材料制成的垫圈。
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