[实用新型]一种喷头装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷头装置，主要用于半导体封装时，通过与环氧树脂胶水喷涂机匹配使用，对半导体芯片进行封胶作业。

背景技术

目前半导体行业封胶工艺常用的单点喷头在使用过程中存在一次喷涂剂量少，喷涂面积小的技术问题，在应用于大面积喷涂要求的情况下，需要喷涂机的运动配合才能实现，由此带来了喷涂不稳定，剂量分布不均匀，喷涂时间长、效率低下等问题，从而造成产品质量低，生产成本高，资源利用率低下的状况。

实用新型内容

本实用新型所需要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，安装方便，易于控制环氧树脂喷涂质量及效率的的喷头装置。

本实用新型解决上述技术问题而采用的技术方案：一种喷头装置，包括设备接口组件和喷头组件，设备接口组件与喷头组件配合连接，其特征是喷头组件上设置有两个以上的喷头孔，喷头孔与设备接口组件连通。

本实用新型所述喷头孔有八个。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简洁，成本低，效果好，喷涂速度快等特点。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图2是本实用新型实施例喷头组件的示意图。

具体实施方式

参见图1、图2，本实用新型实施例包括两个主要部分：设备接口组件1和喷头组件2，设备接口组件1与喷头组件2配合连接，喷头组件2上设置有两个以上的喷头孔3，喷头孔3与设备接口组件1连通。

本实施例喷头孔3具有八个喷孔。

使用时，首先需要将设备接口组件1和喷头组件2连接成一个整体，然后将设备接口组件1和设备主体连接，完成本实施例的安装。

在完成喷头和设备的连接后，根据产品的特性进行设备编程，并设定设备的喷涂气压及喷涂时间，通过喷头组件2，完成环氧树脂胶水的精准喷涂。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：喷涂时间短、范围大、质量高，对设备能力要求降低，减少了生产投入，降低了生产成本，节约了资源。

凡是本实用新型的简单变形或等效变换，应认为落入本实用新型的保护范围。