[实用新型]可直接焊接的漆包线有效
申请号: | 201220106825.8 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN202502777U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 邵铭 | 申请(专利权)人: | 江苏芯盛半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/17 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直接 焊接 漆包线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可直接焊接的漆包线,属于漆包线技术领域。
背景技术
漆包线已经广泛应用到各个领域,对于漆包线的要求也越来越高,现有聚酯漆包线虽具有良好的附着力、绝缘性和机械性能,但热冲击性能较差,大大限制了其在高端领域的应用范围,普通的漆包线已经满足不了市场的需求。近年来,随着电子、电气、信息及通讯技术,以及家用电器行业的飞速发展,微细漆包线的需求量越来越大,而微细线绕成线圈后就涉及到漆包线的焊接问题。现有聚酯漆包线必须事先除去漆膜再焊接,不仅费工费时,更重要的是焊接可靠性大大下降,导致次品率上升。因此,如何设计一种可直焊的漆包线,成为本领域普通技术人员努力的方向。
发明内容
本实用新型目的是提供一种可直接焊接的漆包线,该漆包线无需刮去直焊涂层,可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接,大大提高了效率和方便操作。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:一种可直接焊接的漆包线,包括金属线芯,所述金属线芯外表面涂覆有聚酯层,此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层。
作为优选,所述聚酯层与聚酯亚胺层厚度比为1∶0.9~1.1。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
本实用新型可直接焊接的漆包线,其金属线芯外表面涂覆有聚酯层,此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层,作为直焊涂层的聚酯亚胺层涂覆于聚酯层外层对金属线芯进行保护,当需要焊接时,无需刮去直焊涂层,可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接,其次,聚酯亚胺层还具有耐高频的特性,在高频环境下,聚氨酯涂层降低了漆包线的介质损耗。
附图说明
附图1为本实用新型可直接焊接的漆包线结构示意图;
附图2为附图1中A-A剖面结构示意图。
以上附图中:1、金属线芯;2、聚酯层;3、聚酯亚胺层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:一种可直接焊接的漆包线,如附图1-2所示,包括金属线芯1,所述金属线芯1外表面涂覆有聚酯层2,此聚酯层2外表面涂覆有聚酯亚胺层3。
上述聚酯层2与聚酯亚胺层3厚度比为1∶0.9~1.1。
采用上述可直接焊接的漆包线时,其金属线芯1外表面涂覆有聚酯层2,此聚酯层2外表面涂覆有聚酯亚胺层3,作为直焊涂层的聚酯亚胺层3涂覆于聚酯层2外层对金属线芯1进行保护,当需要焊接时,无需刮去涂覆层,可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接,其次,聚酯亚胺层3还具有耐高频的特性,在高频环境下,聚氨酯涂层3降低了漆包线的介质损耗。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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