[实用新型]集成电路测试多工位定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试设备领域，尤其是一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。

背景技术

集成电路成批生产且需要进行多项测试，工作量很大且集成电路的测试端头与测试装置的测试触头之间必须接触良好才能使测试准确；目前集成电路的多项测试常由多道测试工序来完成，集成电路需在多道测试工序之间转道，且往往把集成电路的测试端头插入测试装置的具有测试触头的插座中进行测试；由于集成电路在测试中过程需要多次转道和插拔，存在测试效率低并容易造成测试触头与测试端头之间接触不良的不足，因此，设计一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服目前测试效率低并容易造成测试触头与测试端头之间接触不良的不足，提供一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。

本实用新型的具体技术方案是：

一种集成电路测试多工位定位装置，所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构；所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。该集成电路测试多工位定位装置使用时，送料轨道中的集成电路在重力作用下下落，分粒驱动机构通过分粒机构使集成电路连续进入若干个测试位进行不同的测试，若干个测试位可同时对若干个集成电路进行不同的测试；当集成电路落下进入测试位后，推动驱动机构带动推动机构压住测试触头与集成电路测试端头接触；该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。

作为优选，所述的安装座包括底板、固定板和连接杆；所述的底板设有通孔；所述的固定板和送料轨道分别位于底板的通孔所在处的两侧，固定板通过连接杆与底板固定连接，送料轨道与底板固定连接；所述的送料轨道沿长度方向设有送料槽和端头槽；所述的端头槽的两侧端分别与送料槽和送料轨道的一侧外表面贯通。安装座结构简单。

作为优选，所述的集成电路测试多工位定位装置还包括用于垫住集成电路测试端的垫块和垫块升降机构；所述的垫块升降机构分别与垫块和固定板固定连接。当集成电路落下进入测试位后，垫块升降机构带动垫块向前伸出垫住集成电路测试端头；垫块垫住使集成电路测试端头与测试触头之间的接触更好。

作为优选，所述的垫块升降机构包括升降气缸和升降缓冲块；所述的升降气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有垫块导柱导套；所述的升降气缸的升降缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接；所述的升降气缸设有升降后缸杆；所述的升降缓冲块与升降后缸杆固定连接。升降机构为气缸简单实用，垫块导柱导套使垫块升降平稳，升降缓冲块减小垫块对集成电路测试端头的冲击。

作为优选，所述的升降机构为第一气缸；所述的第一气缸与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有第一导柱导套；所述的第一气缸的第一缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接。升降机构为气缸简单实用。

作为优选，所述的分粒机构包括前板、后板、过渡杆、出料挡销、备料挡销、个数与测试触头相等的测试挡销和过渡挡销；所述的送料轨道的后侧面设有与送料槽贯通并与测试挡销和备料挡销匹配的后销孔，送料轨道的前侧面设有与送料槽贯通并与过渡挡销和出料挡销匹配的前销孔；所述的前板位于送料轨道的前侧，后板位于送料轨道的后侧与固定板之间，过渡杆穿过通孔，过渡杆的两端分别与前板和后板固定连接；所述的备料挡销、出料挡销和过渡挡销从上至下依次排列，测试挡销位于过渡挡销的下方与过渡挡销间隔排列；所述的测试挡销的一端和备料挡销的一端分别与后板固定连接，测试挡销的另一端和备料挡销的另一端伸入对应的后销孔；所述的过渡挡销的一端和出料挡销的一端分别与前板固定连接，过渡挡销的另一端和出料挡销的另一端分别伸入对应的前销孔；所述的后板与固定板之间设有分粒导柱导套。分粒机构结构简单可靠，分粒导柱导套使分粒机构升降平稳。