[实用新型]一种兼顾导热与绝缘耐压的装置

权利要求书

1.一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，包括让LED晶粒与导热层直接热传递的镂空结构，以及叠设在导热层远离LED晶粒一侧的绝缘耐压结构，其特征在于，该绝缘耐压结构完全覆盖于该导热层，并该绝缘耐压结构的边缘与导热层之间的最小距离大于基于相应安全电压而对应的标准爬电距离。

2.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该兼顾导热与绝缘耐压的装置还包括多个连接装置，每一连接装置均包括锁固件和绝缘粒，该绝缘粒形成有中通孔，该锁固件贯通绝缘粒而可固定在底座上，该绝缘粒设置在锁固件与导热层之间。

3.如权利要求2所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该绝缘粒具有上端缘和下端缘，该上端缘的外径大于下端缘的外径且两者之间呈阶梯状，该绝缘粒的上端缘抵靠在导热层上。

4.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该兼顾导热与绝缘耐压的装置还包括多个连接装置，每一连接装置均具有一锁固件；该导热层上还形成有多个第一贯通孔；该绝缘耐压结构则形成有多个分别与第一贯通孔一一对应的第二贯通孔，该绝缘耐压结构还形成有环形遮挡缘，该环形遮挡缘沿第二贯通孔的圆周方向突出成型并嵌设入第一贯通孔内，而覆盖第一贯通孔的内壁，该锁固件具有头部和杆部，头部与导热层相抵靠，杆部则通过环形遮挡缘和第二贯通孔而固定在底座上。

5.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该绝缘耐压结构具有形成在四周边缘的包覆部，该包覆部贴附在导热层边缘上。

6.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该镂空结构为形成在防焊层、铜箔层和粘附绝缘层上的通孔，该LED晶粒通过该通孔直接与导热层相连；该粘附绝缘层选自FR4、CEM1、CEM3或绝缘胶；该LED晶粒的导热焊盘通过喷锡层而与导热层相连。

7.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该导热层为经镀镍或喷锡处理的铝基板、铜基板或者均温板。

8.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该绝缘耐压结构为氮化铝板或者导热塑胶。

9.如权利要求1所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该绝缘耐压结构为表面经镀膜形成纳米陶瓷绝缘镀膜或表面经阳极处理形成保护膜的铝基板、铜基板或者均温板。

10.如权利要求9所述的一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，其特征在于，该绝缘耐压结构上纳米陶瓷绝缘镀膜或保护膜的厚度大于或等于LED基座耐压值/基本耐压值*单位厚度值，该单位厚度值为预先测得的一个基本耐压值所对应纳米陶瓷绝缘镀膜或保护膜的厚度。