[实用新型]一种大功率LED散热装置有效
申请号: | 201220108501.8 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN202523767U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 熊威;尹键;余舒适;李文清;王跃飞;李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强 |
地址: | 510800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 散热 装置 | ||
1.一种大功率LED散热装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)上端设置有一用于增加横向导热的高导热层(13),所述高导热层(13)上固定有LED芯片(2)和凸透镜胶体(3),所述LED芯片(2)通过导线(4)与包裹在所述基座(1)内的焊脚(12)连接,所述凸透镜胶体(3)与高导热层(13)结合将所述LED芯片(2)及导线(4)密封,所述基座(1)下端设有鳍形状的散热片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:位于凸透镜胶体(3)下方的高导热层区域除了LED芯片(2)的固晶区域外,在高度热层(13)上镀有一用于增加LED芯片(2)出光效率的反射层(14)。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述高导热层(13)由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成,所述高导热层(13)的导热率为400W/mK~2000W/mK。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述金属材料为铜或者银。
5.根据权利要求2所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述高导热层(13)的厚度为0.1~0.3mm。
6.根据权利要求2所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述基座(1)为塑料制成。
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