[实用新型]一种大功率LED散热装置有效

专利信息
申请号: 201220108501.8 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN202523767U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 熊威;尹键;余舒适;李文清;王跃飞;李国平 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510800 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种大功率LED散热装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)上端设置有一用于增加横向导热的高导热层(13),所述高导热层(13)上固定有LED芯片(2)和凸透镜胶体(3),所述LED芯片(2)通过导线(4)与包裹在所述基座(1)内的焊脚(12)连接,所述凸透镜胶体(3)与高导热层(13)结合将所述LED芯片(2)及导线(4)密封,所述基座(1)下端设有鳍形状的散热片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:位于凸透镜胶体(3)下方的高导热层区域除了LED芯片(2)的固晶区域外,在高度热层(13)上镀有一用于增加LED芯片(2)出光效率的反射层(14)。

3.根据权利要求2所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述高导热层(13)由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成,所述高导热层(13)的导热率为400W/mK~2000W/mK。

4.根据权利要求3所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述金属材料为铜或者银。

5.根据权利要求2所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述高导热层(13)的厚度为0.1~0.3mm。

6.根据权利要求2所述的一种大功率LED散热装置,其特征在于:所述基座(1)为塑料制成。

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