[实用新型]半自动压接邦定机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及绑定设备的技术领域，尤其涉及半自动压接邦定机构。

背景技术

绑定设备是用于将芯片连接在软性电路板上的设备，绑定设备一般包括用于往芯片上贴导电膜的贴膜机、将已经贴膜后的芯片连接在软性电路板上的压合机。

现有技术中，一般都是通过人工操作的方式将最原始的芯片连接在软性电路板上，即通过人工操作的方式将芯片放置在贴膜机中，再当贴膜机将导电膜贴在芯片上后，再通过人工操作将已经贴合膜的芯片放置在压合机中，压合机直接将芯片连接在软性电路板上，最后，再通过人工操作的方式将已经贴上芯片的软性电路板卸载下来。上述的整个过程都是人工操作，其自动化程度较低，效率也低，影响产量，在生产过程中需要较多的工人参与操作，成本较高，且工人的劳动强度也较大。

实用新型内容

本实用新型提供了半自动压接邦定机构，旨在解决利用现有技术中绑定设备自动化程度低以致效率低、影响产量、成本较高以及工人劳动强度大的问题。

本实用新型是这样实现的，半自动压接邦定机构，用于将芯片连接于软性电路板上，包括可自动将所述芯片上贴上导电膜的贴膜机以及可自动将已贴好所述导电膜的芯片连接于所述软性电路板上的压合机，还包括可抓取所述芯片并将所述芯片送至所述贴膜机中的自动上料结构、可将所述贴膜机中已贴好所述导电膜的芯片送至压合机中的输送机构以及可吸住所述压合机中已连接所述芯片的软性电路板并将已连接芯片的软性电路板送至外部的自动下料机构，所述自动上料机构、贴膜机、压合机以及自动下料机构依序设置。

进一步地，所述输送机构设于所述贴膜机和所述压合机的一侧。

进一步地，所述自动上料机构包括可吸住所述芯片的第一吸盘以及可驱动所述第一吸盘于空间中移动的第一空间移动组件。

进一步地，所述第一空间移动组件包括第一水平导轨、与所述第一水平导轨滑动配合的第一垂直导轨、连接于所述第一垂直导轨且可驱动所述第一垂直导轨于所述第一水平导轨上移动的第一动力元件、与所述第一垂直导轨滑动配合的第一移动座、连接于所述第一移动座且可驱动所述第一移动座于所述第一垂直导轨上移动的第二动力件以及置于所述第一移动座上且可驱动所述第一吸盘于竖直方向移动的第三动力件，所述第一吸盘连接于所述第三动力件。

进一步地，所述输送机构包括第四动力件、可由所述第四动力件驱动转动的丝杆以及连接于所述丝杆且可随所述丝杆转动而沿所述丝杆移动并可吸住已贴上所述导电膜的芯片的第二吸盘。

进一步地，所述自动下料机构包括可吸住已连接所述芯片的软性电路板的第三吸盘以及可驱动所述第三吸盘于空间中移动的第二空间移动组件。

进一步地，所述第二空间移动组件包括第二水平导轨、与所述第二水平导轨滑动配合的第二垂直导轨、连接于所述第二垂直导轨且可驱动所述第二垂直导轨于所述第二水平导轨上移动的第五动力元件、与所述第二垂直导轨滑动配合的第二移动座、连接于所述第二移动座且可驱动所述第二移动座于所述第二垂直导轨上移动的第六动力件以及置于所述第二移动座上且可驱动所述第三吸盘于竖直方向移动的第七动力件，所述第三吸盘连接于所述第七动力件。

进一步地，所述压合机包括可将已贴上导电膜的芯片置于所述软性电路板上的预压机构以及可将所述已贴上导电膜的芯片连接于所述软性电路板上的本压机构，所述预压机构和所述本压机构依序布置。

与现有技术相比，本实用新型中的自动邦定机可以利用自动上料机构自动将芯片送至贴膜机中贴上导电膜，输送机构将已贴好导电膜的芯片自动送至压合机中，将芯片自动连接在软性电路板上，自动下料机构可自动的将已连接芯片的软性电路板送至外部，整个过程实现自动化，工作效率高，可大大的提高产量，只需要两个工人分别将芯片放置在自动上料机构上以及将连接了自动下料机构抓取的软性电路板取下则可，工人的劳动强度小。

附图说明

图1是本实用新型提供的半自动压接邦定机构的俯视示意图；

图2是本实用新型实施例提供的自动上料机构的俯视示意图；

图3是本实用新型实施例提供的自动下料机构的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。