[实用新型]一种承重空心砖有效

专利信息
申请号: 201220109181.8 申请日: 2012-03-22
公开(公告)号: CN202596004U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 张海燕 申请(专利权)人: 成都鑫赏电子科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市青*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 承重 空心砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及建筑材料领域,特别涉及一种承重空心砖。

背景技术

现代建筑的楼层越来越高,因而对建筑材料提出了新的要求,作为主要建筑材料的砖,更要求其有自重轻、隔热和隔音等功能,于是出现了空心砖,已有的空心砖大致分为竖孔空心砖和水平空心砖两种。这两种空心砖相对于实心砖在上述诸种性能方面确实有了改进,但仍存在不足,比如竖孔空心砖在其空心孔开口在砖的两个大面上,且贯通砖体,使用时砂浆会漏入,甚至堵塞砖孔。以致部分抵消了空心砖的隔热、隔音性能;又为不使更多的砂浆漏入砖孔,不得不将竖孔空心砖的砖孔开小,因而不能充分地减轻砖的自重。水平孔空心砖则因强度不足,不能作承重墙材料使用。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种承重空心砖,其结构可以克服竖孔空心砖砂浆入孔和水平孔空心砖强度不足的缺陷,以使建筑业获得一种自重更轻、隔热、隔音效果更好的砖。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:一种承重空心砖,所述承重空心砖在与砖的厚度方向相垂直的两个面上均设有凹槽结构,一面是深度为砖厚3-8%的凹槽结构,另一面是深度为砖厚70-80%的凹槽结构,且两个面上凹槽结构的形状和位置相对应。

作为优选,一面是深度为转厚5%的凹槽结构,另一面是深度为转厚75%的凹槽结构。

作为优选,所述凹槽结构为矩形凹槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:采用上述结构后,使用时不存在砂浆漏入的问题,故可将向下的大面内挖去部分实心砖体,充分达到减轻砖的自重的效果,较之已有的竖孔空心砖,本实用新型的中空部分增加了10-18%,其进一步改善了砖的隔热和隔音性能,本实用新型向上大面的凹槽在使用时有砂浆填入其中,砂浆凝结后与之共同形成的扣合结构增加了墙体的抗横向错动强度,能有效的提高建筑物的整体性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为图1中A-A线的剖视图;

图3为砌墙时两块砖的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1到图3所示,一种承重空心砖,所述承重空心砖1在与砖的厚度方向相垂直的两个面上均设有凹槽结构2,一面是深度为砖厚3-8%的凹槽结构2,另一面是深度为砖厚70-80%的凹槽结构2,且两个面上凹槽结构2的形状和位置相对应。作为优选,一面是深度为转厚5%的凹槽结构2,另一面是深度为转厚75%的凹槽结构2,所述凹槽结构2为矩形凹槽。在本实施例中,所述承重空心砖1长为240mm,宽为115mm,均与普通实心砖相同,承重空心砖1高度为106mm,向上大面的凹槽结构2深为8mm,凹槽结构2的边框不窄于砖宽的15%,向下大面的两条凹槽结构2深度为79.5mm,两条凹槽结构2之间的边框不窄于砖宽的8%,凹槽结构2的其余边框不窄于砖宽的15%。

当然,本实用新型的保护范围并不仅仅局限于上述实施例,凡是本领域的普通技术人员未经创造性的改进,均在本实用新型的保护范围之内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都鑫赏电子科技有限公司,未经成都鑫赏电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220109181.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top