[实用新型]发光装置以及照明装置有效
申请号: | 201220110502.6 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202561664U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 小柳津刚 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21S8/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 以及 照明 | ||
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种使用发光二极管(Light Emitting Diode,LED)等的发光元件的发光装置以及具备该发光装置的照明装置。
背景技术
LED等的发光元件随着其温度上升,光的输出会下降,耐用年限也会变短。因此,对于采用LED或电致发光(Electroluminescence,EL)元件等的固态发光元件作为光源的发光装置而言,必须抑制发光元件的温度上升,以延长耐用年限或改善发光效率等的特性。
在此种发光装置中,对于安装发光元件的基板,除了要求提高散热性以外,还要求确保电绝缘性或耐热性。
为了满足这些要求,已知有一种发光装置,其使用陶瓷(ceramics)制的基板来作为安装发光元件的基板。该陶瓷制的基板通过安装螺丝而固定于散热构件等的安装部。
但是,陶瓷制的基板具有脆而易破裂的性质。因此,当将陶瓷制的基板通过安装螺丝而固定于安装部时,安装螺丝的紧固力施加至基板,有时会导致基板发生破裂。
进而,由于陶瓷制的基板与安装部的热膨胀率的差异,在发光装置的使用过程中,有时会有应力施加至陶瓷制的基板,从而导致基板发生破损。
为了避免此类陶瓷制的基板的破损,作为将陶瓷制的基板固定于安装部的方法,有从基板的表面侧通过弹性构件来按压而固定于安装部的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2008-227412号公报
专利文献2:日本专利特开2009-94322号公报
但是,如上所述的固定方法中,可能导致结构复杂化,并且零件个数增加而固定作业繁琐化。
实用新型内容
本实用新型的实施方式是有鉴于上述课题而完成,其目的在于提供一种发光装置以及具备该发光装置的照明装置,所述发光装置能够通过简单的结构来抑制陶瓷制的基板的破损。
本实用新型的实施方式的发光装置具备陶瓷制的基板,所述陶瓷制的基板安装多个发光元件,并且形成有螺丝贯穿部;而且,所述发光装置具备安装螺丝,所述安装螺丝贯穿所述螺丝贯穿部,且螺入至安装所述基板的安装部,并且具有抑制机构而将基板保持于安装部,所述抑制机构抑制因螺入造成与螺入方向交叉的方向的力作用于螺丝贯穿部的缘部。
所述的发光装置,其中所述抑制机构是避开部,所述避开部形成在安装螺丝的座面的内侧。
所述的发光装置,其中所述抑制机构是通过使安装螺丝的座面的外径尺寸形成为安装部上所形成的螺丝孔的孔径尺寸的2倍以上而构成。
本实用新型的实施方式的照明装置,包括装置本体以及所述的发光装置,发光装置配设在装置本体中。
实用新型的效果
根据本实用新型的实施方式,可提供一种发光装置以及具备该发光装置的照明装置,所述发光装置能够利用简单的结构来抑制陶瓷制的基板的破损。
附图说明
图1是表示本实用新型的第1实施方式的照明装置(LED灯)的立体图。
图2是表示本实用新型的第1实施方式的照明装置的剖视图。
图3是表示安装有本实用新型的第1实施方式的发光装置的状态的立体图。
图4是表示本实用新型的第1实施方式的发光装置的立体图。
图5(a)、图5(b)、图5(c)是表示本实用新型的第1实施方式的安装螺丝,图5(a)是立体图,图5(b)是侧视图,图5(c)是剖视图。
图6是表示本实用新型的第1实施方式的发光装置的安装状态的局部剖视图。
图7是表示本实用新型的第1实施方式的发光装置的安装状态的剖视图。
图8是表示本实用新型的第1实施方式的发光装置的安装状态(安装完成状态)的剖视图。
图9是表示将本实用新型的第1实施方式的发光装置配设在照明装置(路灯)中的例子的立体图。
图10(a)、图10(b)、图10(c)表示本实用新型的第2实施方式的发光装置中的安装螺丝,图10(a)是立体图,图10(b)是侧视图,图10(c)是剖视图。
图11是表示本实用新型的第2实施方式的发光装置的安装状态(安装完成状态)的局部剖视图。
图12(a)、图12(b)、图12(c)表示本实用新型的第3实施方式的发光装置中的安装螺丝,图12(a)是立体图,图12(b)是侧视图,图12(c)是剖视图。
图13是表示本实用新型的第3实施方式的发光装置的安装状态(安装完成状态)的局部剖视图。
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