[实用新型]自支撑氮化镓单异质结声电荷输运延迟线有效
申请号: | 201220110590.X | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202473927U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 王晓彧;伍建峰;张晓东;王钟;王昊;吴浩东;章德 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L27/20 | 分类号: | H01L27/20;H01L41/08;H03H9/42 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 胡建华 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 氮化 镓单异质结声 电荷 输运 延迟线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种声电荷输运器件(ACT,Acoustic Charge Transport),尤其涉及一种自支撑氮化镓单异质结声电荷输运延迟线。
背景技术
声电荷输运器件是一种新型、高频高速信号处理器,是把电荷耦合器件与声表面波器件结合起来的一种新型半导体器件,可以直接应用于射频领域。它是一种完全可编程模拟信号处理器,不需要A/D和D/A转换器,具有信号处理速度快、可靠性高、功耗低、尺寸小、重量轻等优点,用它构成的横向滤波器,自适应滤波器和均衡器已经广泛应用于军事防御、商业系统中。
声电荷输运器件材料的选取极其重要,直接关系着ACT器件研究的成功与否。氮化镓材料具有高电子迁移率和优良的压电性能,符合ACT技术要求。但是目前氮化镓材料多在蓝宝石或者SiC基片上进行外延生长,这存在很大的局限性。蓝宝石的导热率较差,限制了热量的发散,并且蓝宝石与氮化镓的晶格失配较大,即使采用了缓冲层,还是会产生较大的位错密度。同时,蓝宝石与氮化镓材料的热膨胀系数的失配率也相对较大,这会在器件结构内产生应力,影响晶片尺寸及厚度。SiC价格昂贵,同时也会产生较大的位错密度,不利于声电荷输运器件的应用。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种材料位错密度小,有利于声表面波传播的自支撑氮化镓单异质结声电荷输运延迟线。
为了解决上述技术问题,本实用新型公开了一种自支撑氮化镓单异质结声电荷输运延迟线,包括自支撑氮化镓半绝缘型衬底,自支撑氮化镓半绝缘型衬底上设置有缓冲层和声表面波叉指换能器,声表面波叉指换能器位于缓冲层两侧的自支撑氮化镓半绝缘型衬底上;缓冲层上设置氮化镓铝势垒层;自支撑氮化镓半绝缘型衬底、缓冲层以及氮化镓铝势垒层构成ACT电荷输运沟道结构,ACT电荷输运沟道结构两侧的氮化镓铝势垒层上分别设有输入欧姆电极和输出欧姆电极。
本实用新型中,所述声表面波叉指换能器包括两侧电极以及设置在两侧电极之间的指条。
本实用新型中,所述自支撑氮化镓半绝缘型衬底厚度需≥5λsaw,λsaw为声表面波波长。
本实用新型中,所述缓冲层为氮化镓缓冲层。
本实用新型工作原理如下:为了实现高的电荷输运效率,ACT电荷输运沟道结构满足以下三个条件:第一,为了确保高的输运效率,必须保证由叉指换能器激发的声表面波在传播过程中产生的行波电势场不会被半导体层中自由电荷所创建的电场屏蔽掉。第二,沟道要能够抑制邻近的导电层、势垒层或者半导体内的载流子逸入沟道内。第三,沟道能把信号电荷限制于沟道内,消除除沟道以外的其它的电流途径。
为了避免半导体层中的自由电荷将声表面波形成的行波电势场屏蔽掉,通常可以采用刻蚀,质子注入或者外加偏置这三种办法。这三种办法各有优缺点,刻蚀很容易使表面凹凸不平,不利于高频应用;质子注入只能应用于薄外延层,并且采用质子注入的方法很容易破坏晶体结构,不利于声表面波的传播;采用外加偏压这种办法需要考虑半导体特点、掺杂等因素,较为复杂。
本实用新型中的ACT电荷输运沟道结构,沟道很接近表面,远浅于传统隐埋层ACT沟道位置(大约半个波长)。因此,本实用新型采用刻蚀的方法将氮化镓铝势垒层以及缓冲层的左右两端刻蚀掉,将声表面波叉指换能器直接制作于自支撑氮化镓半绝缘型衬底上,消除自由电荷对行波电势场屏蔽的影响。
为了抑制邻近的导电层、势垒层或者半导体内的载流子逸入沟道内干扰束缚于电势阱内的信号电荷,有以下三种方法可以考虑:1、制作保护环。2、采用刻蚀的方法。3、对沟道外其它区域进行离子注入破坏晶格结构。制作保护环会引起RF反馈问题。刻蚀与离子注入方法都可以应用于异质结结构,本实用新型中,采用刻蚀的方法,将氮化镓铝势垒层以及缓冲层的上下两边(俯视)刻蚀掉,以形成ACT电荷输运沟道。
传统的方法是采用简单的p-n-p结构来形成耗尽的p型半导体层将信号电荷抑制于沟道内。但是对于氮化镓而言,这个方法却不容易实现。因为对氮化镓进行p型掺杂比较困难,难以实现,因此,本实用新型中采用单异质结的方式。由于异质结界面处能带的不连续性,在异质结界面处形成三角型电势阱。产生的电势阱可以限制电荷在垂直方向上的扩散,将信号电荷限制于异质结界面附近的沟道内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220110590.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED封装结构
- 下一篇:一种系统集成电路封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的