[实用新型]一种透明陶瓷白光LED封装结构

权利要求书

1.一种透明陶瓷白光LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片、LED支架，透明陶瓷片，所述LED芯片固定于所述LED支架中，通过导线与支架实现电连接，随后在所述LED支架中灌入胶体，并将所述透明陶瓷片覆于所述LED支架上，通过胶体将透明陶瓷片与支架连接为一体，完成白光LED封装，所述LED芯片发出的蓝光可激发透明陶瓷片发出黄绿光并与透过的蓝光混合形成白光，或者利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封装结构。 

2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于LED芯片发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。 

3.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于，透明陶瓷采用平面形状或者曲面形状，透明陶瓷外表面可具有粗化结构。