[实用新型]灯装置有效
| 申请号： | 201220111550.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202561483U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 中岛启道;高原雄一郎;松下博史;户田雅宏;大泽滋;松田良太郎;佐佐木淳;长田武 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/04;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
1.一种灯装置，其特征在于包括：
框体，具有灯头；
发光模块，配置在所述框体内，具有模块基板以及安装在所述模块基板上的半导体发光元件；以及
点灯电路，配置在所述框体内，具有电路基板、安装在所述电路基板上的多个电路零件、以及第1感温元件及第2感温元件，所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的所述电路基板上的不同位置，且所述点灯电路根据所述第1感温元件与所述第2感温元件的温度差来控制所述半导体发光元件的点灯。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
所述电路基板具有安装面及连接面，所述安装面安装所述多个电路零件，所述连接面电性连接所述多个电路零件，
所述第1感温元件配置在所述电路基板的所述连接面侧，所述第2感温元件配置在所述电路基板的所述安装面侧。
3.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
相对于所述多个电路零件中的自身发热的电路零件，所述第1感温元件比所述第2感温元件配置得更近。
4.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
相对于所述发光模块，所述第1感温元件比所述第2感温元件配置得更近。
5.根据权利要求4所述的灯装置，其特征在于，
对于所述发光模块，所述第1感温元件利用导热构件来可导热地连接。
6.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
所述框体具有树脂制的盒体以及构成所述灯头的一部分的金属制的灯头构件，所述盒体与所述灯头构件利用热结合于所述灯头构件的固定部而固定，
相对于所述固定部，所述第1感温元件比所述第2感温元件配置得更近。
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