[实用新型]灯泡形LED灯

说明书

本申请案基于且主张2011年7月26日提出申请的日本专利申请案第2011-163009号的优先权，该日本专利申请案的全部内容并入本申请案作为参考。 

技术领域

本实用新型中所述的各实施方式主要涉及一种灯泡形LED灯（lamp），该灯泡形LED灯具有灯泡用的灯头。 

背景技术

随着发光效率提高，在照明器具中采用了发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）。代替将灯丝（filament）作为光源的白炽灯泡，将LED作为光源的灯泡形LED灯逐渐普及。LED灯包括：基板，装配有作为光源的LED；基体，固定着所述基板；以及灯罩（globe），将基板予以覆盖地安装于基体。由于LED的发热量小于灯丝的发热量，因此，有时也利用硬质的合成树脂来形成灯罩。灯罩是在基板被固定之后嵌合于基体，或藉由粘接剂来接合。 

为了将LED所产生的热予以除去，借由导热性优异的材料，例如借由铝合金来形成基体。只要不采用特别的材料，则灯罩的线膨胀系数与基体的线膨胀系数不同。因此，在对灯罩进行粘接固定的情况下，必须使用像硅酮（silicone）系粘接剂这样的具有弹力性的粘接剂，并且为了将由热变形引起的尺寸差予以吸收，需要某种程度的体积。另外，在将灯罩嵌合固定于基体的情况下，合并使用粘接剂，以使得所述灯罩不易因轻微的冲击而脱离所述基体。 

LED的耐用年数长，LED灯预计可使用十年以上。还可预计在此期间，粘接剂不仅会因时效劣化（aged deterioration）而变硬，而且会因被加热而进一步劣化。此外，会因温度变化而反复地膨胀与收缩，所述温度变化是由于反复地点灯及熄灭而产生。 

结果，灯罩与基体的粘接部分反复地发生变形，并且粘接剂有可能剥落 或破损。另外，当将灯罩嵌合固定于基体时，处于如下的状态，即，由于弹性变形，应力总是作用于嵌合部分。若此种部分反复地发生变形，则会加速劣化，从而容易引起疲劳破坏（fatigue failure）。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于提供如下的构造的LED灯，该构造不易使由热变形引起的应力作用于灯罩与基体的接合部分。本实用新型的LED灯包括：LED模块（module），其至少一个发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）装配于基板；基体，包含接触面及凹部，所述接触面与LED模块形成热连接，所述凹部是在比基板的外径更靠内侧处，将所述接触面的一部分切出缺口而成；以及灯罩，包含基部及嵌合引板（tab），所述基部在比接触面更靠外侧处固定于基体，所述嵌合引板从基部的内周缘起延伸且位于凹部。 

本实用新型还提供LED灯，此LED灯包括：LED模块，其至少一个发光二极管装配于基板；基体，与所述LED模块形成热连接，从而具有将所述LED所产生的热予以释放的功能；以及灯罩，形成为圆顶形，且将所述LED模块予以覆盖地被安装，其中所述灯罩包含基部，将所述LED模块的外周予以包围；至少一个嵌合引板，与装配有所述LED的面呈平行地，从所述基部向比所述LED模块的外周更靠内侧延伸，且插入至凹部，所述凹部形成在所述基板的外缘部与所述基体之间；以及圆顶部，接合于所述基部的边缘，所述基部的边缘处于设置有所述嵌合引板的一侧的相反侧。 

附图说明

图1是表示一个实施方式的LED灯的外观的立体图。 

图2是图1所示的LED灯的分解立体图。 

图3是将灯罩基部嵌入至图2的基体的LED灯的立体图。 

图4是将LED模块安装于图3的基体的LED灯的立体图。 

图5是图4所示的基体、灯罩基部、及LED模块的嵌合部的剖面图。 

[符号的说明] 

1：LED灯 

11：LED模块 

12：基体 

13：灯罩 

111：基板 

111a：外缘部 

111b：被卡合部 

111c：螺固部 

112：LED 

113：连接器 

114：插头 

115、121c：孔 

121：散热体 

121a：接触面 

121b：散热片 

121d：座部 

121f：安装座 

122：绝缘材料 

123：灯头 

124、131d：凹部 

131：基部