[实用新型]按键基片的热熔装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其是涉及一种按键基片的热熔装置。

背景技术

现有便携性电子产品的按键基片，如移动电话、PDA、电子辞典、遥控器、掌上型计算机等，有以整片式矽橡胶膜片内置导电材料的键盘形态模塑制成，再于矽橡胶质的按键顶面印刷数字或图形，或者采用镭射装置进行雕刻；也有将树脂类透明材料射出成型为硬质的按键顶层，再予以印刷、分离、移置，进而利用合成夹具对合胶黏橡胶材质制成的导电膜片，使定位定压紧密黏合状态进行烘烤干固定形成按键基片制品。

然而，矽橡胶材质稍软特性使得顶面按压操作有延迟感，且矽橡胶表层着色不易和色调变化单调，按键顶面着色层长时间被压触也会使得着色层色调逐渐暗淡和剥落；再者，整片式矽橡胶材价高废料，塑型模具制作也费财费时费工，由于镭射雕刻设备价；至于硬质按键顶层黏合矽橡胶材导电膜片的构造，虽有较高层次的品质和价值，但其制作工序、技术层级较反复，成本相对增加。

发明内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种提高产品质量及降低制造成本的按键基片的热熔装置。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种按键基片的热熔装置，其包括基座、支架、热压装置及控制箱，所述基座上设置有滑座，所述滑座上表面固持有承压夹具，所述支架固持于所述基座上，所述热压装置设置于所述基座上方，所述热压装置卡持于所述支架上并沿所述支架移动，所述热压装置底部设置有压熔夹具，所述压熔夹具与所述承压夹具匹配设置，所述控制箱固持于所述基座一侧，所述控制箱控制所述滑座及热压装置作动。

进一步地，所述基座上表面两侧分别设置有滑轨，滑座卡持于所述滑轨上并沿所述滑轨滑动。

进一步地，所述滑座上连接有传动杆，所述传动杆由动力装置驱动。

进一步地，所述承压夹具上设置有若干凸模，所述凸模对应电子产品按键基片框架凹槽的设计而制作。

进一步地，所述凸模上贴附有橡胶膜片。

进一步地，所述热压装置设置有增压气缸及固设于所述增压气缸底部的压合板，所述压合板内设置有加热器，所述压合板底面连设有压熔夹具。

综上所述，本实用新型按键基片的热熔装置通过在所述基座上设置往复运动的承压夹具，配合带增压油缸的压合板及压熔夹具，使得橡胶膜片与电子产品案件基片框架热熔为一体，不仅提高了产品质量而且还降低了人工成本。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的立体图。

图2为图1所示本实用新型承压夹具及电子产品按键基片框架的组合图。

图3为图2所示本实用新型承压夹具及电子产品按键基片框架的分解图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1至图3，本实用新型按键基片的热熔装置包括基座10、支架20、热压装置30及控制箱40，所述基座10上表面两侧分别设置有滑轨11，所述滑轨11上卡持有滑座12，所述滑座12两侧分别连接有传动杆13，所述传动杆13由动力装置驱动，所述滑座12在所述传动杆13的带动下可沿所述滑轨11来回滑动；所述滑座12上表面固持有承压夹具14，所述承压夹具14上设置有若干凸模141，所述凸模141对应不同电子产品按键基片框架50凹槽不同的设计位置和数量而制作，所述凸模141上贴附有橡胶膜片。

所述支架20固持于所述基座10上，所述热压装置30设置于所述基座10上方，所述热压装置30卡持于所述支架20上并可沿所述支架20上下移动，所述热压装置30设置有增压气缸31及固设于所述增压气缸31底部的压合板32，所述压合板32内设置有加热器（图未示），所述压合板32底面连设有压熔夹具33，所述加热器的热能可从压合板32传导至压熔夹具33，所述压熔夹具33构造与所述承压夹具14构造匹配设置，所述增压气缸31带动所述压合板32沿所述支架20上下移动。

所述控制箱40固持于所述基座10一侧，用以设定系统参数控制所述滑座12及热压装置30作相应运作。