[实用新型]封锡印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种封锡印制板。

背景技术

现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内，经过锡卢使锡料填满焊接孔，从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接，但是，此电路板过锡卢时，容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近，造成两个或多个焊接孔形成电连接，导致电子组件的短路或连接出错等现象。

实用新型内容

为了克服现有的电路板易使焊料外流，造成短路的不足，本实用新型提供了一种封锡印制板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种封锡印制板，包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，基板上设有设有隔离框。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括隔离框为方形格筛状。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括隔离框罩在焊接孔上。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括一个焊接孔对应一个隔离框上的一个单元格。

本实用新型的有益效果是，在基板上设置格筛形隔离框，使每个焊接孔都被罩在一个对应的单元格内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1. 基板，2. 焊接孔，3. 隔离框，4.单元格。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种封锡印制板，包括基板1和焊接孔2，焊接孔2均匀分布在基板1上，基板1上设有隔离框3。隔离框3为方形格筛状。隔离框3罩在焊接孔2上。一个焊接孔2对应一个隔离框3上的一个单元格4。

在基板1上设置格筛形隔离框3，使每个焊接孔2都被罩在一个对应的单元格4内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框3的单元格4内，从而防止多余的焊料粘在焊接孔邻近的孔内，造成电子组件的短路或连接出错。