[实用新型]半导体封装用基座有效
| 申请号： | 201220116556.3 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202513136U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;黄志恭;吴名清 | 申请（专利权）人： | 利顺精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 基座 | ||
1.一种半导体封装用基座，其特征在于，包含有：
一本体，由能布设导电迹线的塑料材质一体成型，具有一顶面，一底面，一外侧面位于该顶面与该底面之间，以及一容室；
该容室具有一位于该顶面的开口端，一基面，一第一阶面，该第一阶面分别与该本体的顶面以及该容室的基面具有一高度差，并由此界定出一第一内侧面以及一第二内侧面；
若干导电迹线布设于该本体上，各该导电迹线具有一位于该第一阶面上的第一水平段，一位于该第二侧面上的第一垂直段，以及一位于该本体顶面上的第二水平段。
2.如权利要求1所述的半导体封装用基座，其特征在于，各该导电迹线还具有一位于该本体外侧面的第二垂直段。
3.如权利要求2所述的半导体封装用基座，其特征在于，各该导电迹线还具有一位于该本体底面的第三水平段。
4.如权利要求1所述的半导体封装用基座，其特征在于，该本体的底面与该容室的基面之间设有一穿孔。
5.如权利要求1所述的半导体封装用基座，其特征在于，该第一侧面以与该容室基面间的夹角大于90度的方式倾斜。
6.一种半导体封装用基座，其特征在于，包含有：
一本体，由能布设导电迹线的塑料材质一体成型，具有一顶面，一底面，一外侧面位于该顶面与该底面之间，以及一容室；
该容室具有一位于该顶面的开口端，一基面，一第一阶面，该第一阶面与该容室的基面具有一高度差，并由此界定出一第一内侧面，一第二阶面，该第二阶面与该第一阶面及该容室顶面分别具有一高度差，并由此界定出一第二侧面以及一第三侧面；
若干导电迹线布设于该本体上，各该导电迹线具有一位于该第一阶面上的第一水平段，一位于该第二侧面上的第一垂直段，一位于该二阶面上的第二水平段，一位于第三侧面上的第二垂直段以及一位于该容室顶面的第三水平段。
7.如权利要求6所述的半导体封装用基座，其特征在于，各该导电迹线还包含有一位于该本体外侧面的第三垂直段。
8.如权利要求7所述的半导体封装用基座，其特征在于，各该导电迹线还包含有一位于该本体底面的第四水平段。
9.如权利要求6所述的半导体封装用基座，其特征在于，该本体的底面与该容室的基面之间设有一穿孔。
10.如权利要求6所述的半导体封装用基座，其特征在于，该第一侧面以与该容室基面间的夹角大于90度的方式倾斜。
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