[实用新型]芯片散热器安装结构有效
| 申请号： | 201220116863.1 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN202487558U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张劼 | 申请（专利权）人： | 成都飞鱼星科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 刘世平 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区世*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 散热器 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.芯片散热器安装结构，包括焊脚(1)、散热器(2)、电路板(4)，焊脚(1)固定在散热器(2)上并与电路板(4)焊接在一起，其特征在于：焊脚(1)与电路板(4)焊接部分采用凹凸不平的结构。
2.根据权利要求1所述的芯片散热器安装结构，其特征在于所述凹凸不平的结构是螺纹。
3.根据权利要求2所述的芯片散热器安装结构，其特征在于：焊脚(1)通过螺纹连接固定在散热器(2)上。
4.根据权利要求3所述的芯片散热器安装结构，其特征在于：焊脚(1)是螺钉或螺栓，散热器(2)上有螺纹孔(6)，焊脚(1)固定在螺纹孔(6)内。
5.根据权利要求4所述的芯片散热器安装结构，其特征在于：散热器(2)外侧至少有两个平台(7)，螺纹孔(6)位于平台上。
6.根据权利要求5所述的芯片散热器安装结构，其特征在于：平台(7)有两个，位于散热器对角。
7.根据1至6任一项权利要求所述的芯片散热器安装结构，其特征在于：电路板(4)上有与焊脚(1)对应的光孔(5)，焊脚(1)穿过光孔(5)，在电路板下方将焊脚(1)与电路板(4)焊接在一起。
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