[实用新型]一种手机有效
申请号: | 201220119184.X | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN202535414U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 卢文 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿宇顺科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机领域,特别涉及一种有超长待机性能且能保持手机尺寸比较薄厚度的手机。
背景技术
随着通信技术的迅速发展,用户对所使用手机的差异化的个性化追求越来越高,不仅追求集多种功能与一身,而且在保持对整机外形需求比较薄跟黄金分割比例外,同时追求超长的待机时间还追求超大声音与高品质的音质。
但是当前的普通手机(例如:直板手机),手机中通常放置普通单体喇叭,有的是多个单体喇叭组合而成的,其音质效果不好、音量小,并且电池容易小,空间未能有效利用。
因此,如何能制造出具备有超长待机性能且能保持手机尺寸比较薄厚度的直板手机是急待解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种手机。解决了现有技术中的手机不能兼具超长待机性能且能保持手机尺寸比较薄厚度的问题。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种手机,包括:主PCB板、电池、出声体、PCB按键板、T-flash卡座和SIM卡座;所述T-flash卡座、SIM卡座、PCB按键板设置在主PCB板的一侧,电池、出声体设置在主PCB板的另一侧;所述电池、出声体和PCB按键板与主PCB板呈紧贴状。
所述的手机,其中,所述T-flash卡座和SIM卡座设置在按键板上。
所述的手机,其中,所述SIM卡座为双层结构的SIM卡座。
所述的手机,其中,所述两个SIM卡座的排列方式为层叠结构。
所述的手机,其中,还包括一天线,所述天线连接所述出声体。
所述的手机,其中,还包括一手机外部接口(包括USB接口、耳机接口、DC充电座和手电筒灯),其设置在出声体的下方。
所述的手机,其中,所述出声体为密封音腔的喇叭。
所述的手机,其中,所述手机为直板手机。
有益效果:
相较于现有技术,本实用新型提供的手机,包括主PCB板、电池、出声体、PCB按键板、T-flash卡座和SIM卡座;所述T-flash卡座、SIM卡座、PCB按键板设置在主PCB板的一侧,电池、出声体设置在主PCB板的另一侧。由于主PCB板的另一侧仅设置出声体和电池,在手机背部除出声体位置以外,全是电池安装的空间,使电池容量可以大大提升,实现手机超长待机功能。
而且,将T-flash卡座和SIM卡座设置在按键板上,有效地节约了由于T-flash卡座和SIM卡座增加的厚度,使手机的厚度仅为显示屏、主板和电池厚度之和,并且还解决了元器件摆放布置区面积不足等缺陷。
总之,本实用新型提供的手机同时具备超长待机时间、完美音质,且未减少任何功能的超薄手机,满足了人们随身携带和具个性化追求的手机需求。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例的手机的正面立体结构示意图。
图2为本实用新型的第一实施例的手机的背面的正视示意图。
图3为本实用新型的第一实施例的手机去除电池之后的立体结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种手机,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、图2和图3,图2、图3分别为本实用新型的第一实施例的手机的正面和手机去除电池之后的立体结构示意图,为了描述方便,我们以一个直板手机为例来说明,应当理解的是,所述手机也可以为滑盖手机或者翻盖手机。
如图所示,所述直板式手机的整体厚度主要取决于主PCB板8、电池3和手机显示屏13的厚度之和,使得整机的厚度在10mm左右。因此,如何合理地布置手机的各个部分(即主PCB板8、电池3、出声体2、PCB按键板12、T-flash卡座10和SIM卡座11)是本实用新型实现超薄手机和大容量电池设计方案中的关键。
在本实用新型的较佳实施例中,为了能够满足所述手机兼具超长待机(通过增加电池的体积)和超薄厚度的要求,采用如下设计方案:
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