[实用新型]应用于移动目标定位系统的远距离低频唤醒天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种低频唤醒天线的技术领域，具体是一种物联网系统的低频唤醒天线，应用于低频发射基站端。

背景技术

目前市场上的天线，主要关注的只有谐振频率点和阻抗范围；却很难能控制到产品场强的一致性，导致批量产品的唤醒信号强度不一而容易使系统误动作。

以前的低频唤醒天线，往往只能在常温下正常工作，而在-40℃至+125℃的范围内天线往往会出现谐振频率严重漂移导致系统不能正常工作。

市场上现有天线产品往往是Q值由天线厂家经LC调谐时得到，用户如需调整Q值，只能后期在电路里再串接电阻等工作来实现，费时费力，增加成本。

目前市场上的物联网天线，往往只能达到2米左右的唤醒距离，而随着物联网的进一步发展，对移动目标定位的需求要求唤醒控制的距离越来越远，一般要达到至少5米。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种远距离的低频唤醒天线，以满足物联网各种应用系统在不同温度条件，以及在不同电压范围下对远距离唤醒信号的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种低频唤醒天线，包括：一个头部粘接有电容的长条形磁棒，该磁棒上均匀绕制有线圈，其特征为：该天线包括用树脂灌封在外壳内的彼此串联的线圈和电容，所述线圈的一端与第一线束的连接处用热缩套管塑封，所述线圈的另一端串接所述电容后经第二线束再引出外壳，第一、第二线束通过外壳上的加长通孔引出外壳，该加长通孔呈锥形，外壳内部两侧设有突出挡条。

所述磁棒采用长方体型磁棒。

本实用新型的低频唤醒天线的工作频率一般在15KHZ-140KHZ，电感量通常在10uh-1mh。

所述电容是金属化聚丙烯薄膜电容，电容呈规则的立方体，电容的一侧与磁棒末端用胶水粘合。

所述加长通孔为设有加强型护套的出线通孔。

所述线圈与电容之间串联一用于调整该天线的Q值的电阻。

外壳的两端底部设有凸台，凸台和外壳本体之间设有加强筋，以保证凸台不变形。

所述的两个凸台上分别设有圆形和腰形安装孔。

处于外壳外部的第一、第二线束绞合，绞距为0.5-1.5CM。

所述加长通孔设于一凸台上的加强筋的外侧边缘，减小了天线占据的有效空间位置，同时能保证线束引出外壳本体时不受磨损。

所述磁棒为Mn-Zn铁氧体材料，磁导率在2300-3400之间。

所述电阻参数一般为KKKK，从而实现Q值范围从100以上调整到30-70之间。

所述线圈采用的线径通常为0.16mm，0.20mm，0.24mm，0.3mm。

所述磁棒长度一般为25-100mm，宽度一般为5-20mm，厚度一般为2.5-4mm。

本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型的低频唤醒天线，可满足客户对使用条件在-40℃至+125℃时谐振频率精度的要求，也可满足客户对宽谐振频率范围(低Q值)要求。(2)通过对电感，电容参数的控制来保证天线唤醒信号大小的一致性。以及树脂灌封和加强型护套出线通孔的采用保证产品的机械特性，高低温特性。(3)灌封材料和外壳材料的物理特性基本一致从而保证天线在-40°到125°温度范围内的电性能一致性。该天线一般均是安装在基站端，用于产生低频信号或场强，以此来唤醒系统中的另一单元开始工作。(4)所述金属化聚丙烯薄膜电容为规则的小长方体结构，表面平整易于用胶水将其和磁棒末端相连接。所述锥形通孔位于一侧凸台边缘，保证天线总体结构尺寸的紧凑。在外壳的引出线孔处设计了加长的通孔。该通孔为锥形结构，和外壳是一体式设计。保证突出的通孔的机械强度，同时也保证内部灌封材料不易通过该通孔渗漏出来。(5)所述长通孔呈锥形，以保证突出的通孔的机械强度，同时也保证内部灌封材料不易通过该通孔渗漏出来。所述突出挡条，用以保证灌封材料紧密附着在外壳上。通孔的位置位于一侧凸台边缘，减小了天线占据的有效空间位置，同时能保证线束引出外壳本体时不受磨损。第一、第二线束连接线圈两端后从该通孔引出，既保护线束不损坏，又保证灌封树脂不渗漏出外壳。

附图说明

图1为实施例中的低频唤醒天线的内部结构示意图；

图2是本实用新型的低频唤醒天线的立体结构示意图。

附图标记：1--磁棒，2--线圈，3--电容，4--外壳，5--第一线束，6--第二线束，7--圆形安装孔，8--腰形安装孔，9--突出挡条，10--加强筋，11--加强型护套，12--热缩套管。

具体实施方式