[实用新型]低温热辐射电热芯木质板材有效
| 申请号： | 201220119380.7 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN202511365U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 王仕著;郭家富 | 申请（专利权）人： | 王仕著;郭家富 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 热辐射 电热 木质 板材 | ||
【权利要求书】：
1.低温热辐射电热芯木质板材，包括由上而下胶合为一体的散热层(10)、发热层(20)和基层(30)，其特征是：所述发热层(20)采用的是木质纤维与碳纤维半导体发热板材。
2.如权利要求1所述的低温热辐射电热芯木质板材，其特征是：所述木质纤维与碳纤维半导体发热板材的体积电阻率在10-1～104Ω·cm，其木质纤维含量为75％～95％，碳纤维含量为5％-25％。
3.如权利要求1所述的低温热辐射电热芯木质板材，其特征是：所述散热层(10)和基层(30)采用木质板材。
4.如权利要求1至3任意一项所述的低温热辐射电热芯木质板材，其特征是：所述基层(30)之下还设置有保温层(31)。
5.如权利要求4所述的低温热辐射电热芯木质板材，其特征是：所述保温层(31)与基层(30)胶合。
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