[实用新型]一种用于电子产品的外壳结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品，准确地说是用于电子产品的外壳。

背景技术

目前市场上流行的一些电子产品，如工业交换机，结构以体积小、精致为发展趋势。体积小、精致虽然容易为消费者所接收，但是同时也存在着许多问题：体积小使产品内部空间也比较小，相对来说内部电路PCB同时也会跟着缩小，促使整个产品在内部空间的使用大大的缩小。同时体积小会导致组装难、散热差等问题。

有些做法为了使内部有更多的空间使用，将产品的外型材料不断地做薄，但是，产品外型材料的薄还会存在着外壳强度不够，容易破裂和损坏等问题。

发明内容

基于此，本实用新型的首要目的是提供一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构解决由于工业交换机体积小造成的散热不良、强度不够、内部使用空间小、装配难等问题。

本实用新型的再一个目的是提供一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构构造简单、可靠，便于实现，可广泛应用于电子产品中。

为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的。

一种用于电子产品的外壳结构，其特征在于该外壳结构包括有上壳、下壳及前挡板、后挡板，所述上壳和下壳呈对称的铝型材结构，均具有散热面和折叠面，折叠面与散热面垂直，并与散热面共同形成一个L型的形状，上壳和下壳上下拼接，形成该外壳结构的主体；所述前挡板和后挡板也为对称结构，从上壳和下壳的侧面固定在上壳和下壳上，形成一个完整的外壳结构。

所述上壳和下壳，其在折叠面与散热面接触部位设置有凹进的卡槽，折叠面的外缘具有通槽，用以将前挡板和后挡板与上壳和下壳固定在一起。 

上述的外壳结构，所述前挡板和后挡板均具有突出的法兰壁，且法兰壁沿着前挡板和后挡板的宽面伸出，形成一个U型的结构。法兰壁可嵌合入卡槽和通槽，以便于固定前挡板和后挡板。而且法兰壁主要起到承上起下，以及固定上下壳前后移动的作用。

上述卡槽，位于折叠面上，且在折叠面的两端均具有卡槽，其目的便于上壳和下壳嵌合前挡板、后挡板，同时，通槽位于折叠面的底部两侧，通槽的大小基本与卡槽一致，以配合卡槽促使前后挡板法兰壁的插入。

所述上壳和下壳，其散热面的外缘内侧具有突出的凸壁，折叠面的最外缘具有沿着折叠面凹入的U型槽，上壳的凸壁可以嵌入到下壳的U型槽中，下壳的凸壁可以嵌入到上壳的U型槽中，使上壳和下壳固定在一起。

所述上壳，其散热面的外表面上具有波浪状的散热区域，波浪状的散热区域增加了散热面积，便于热量快速散发出去。

所述上壳和下壳的四个角落分别设置有四个沉头孔，同时，前挡板和后挡板的对应位置具有突出的耳壁，耳壁上也具有螺纹孔，通过该沉头孔和螺纹孔用以将螺栓穿过前挡板和后挡板的耳壁，以将上壳和下壳与前后挡板固定在一起。

本实用新型对外壳结构采用由于上下、前后结构对称的设计方式，因此仅需1套型材磨具和1套钣金磨具，磨具少，制作方便。

而且，型材磨具一次成型，后续加工简单，无复杂工艺。

上下前后部件可单独置换，对于主体部分相同，而接口灵活多变的产品，由于仅需单独更换部分面板，所以制作成本低。

由于发热元件可以通过导热材料直接与外壳接触，散热面积大，散热效果好。同时由于省去了内部散热片，有效的扩展了结构内部使用空间。

本实用新型通过该结构方式，在安置电子产品时，可以将芯片安装固定在上下壳上，解决了电子产品外壳的散热问题，并且通过L型上壳和下壳、前后挡板的拼接结构解决装配难，空间使用率小的问题，能够最有效地发挥利用外壳内部空间，便于电子产品的装配。

本实用新型结构构造简单、可靠，便于实现，可广泛应用于电子产品中。

附图说明

图1为本实用新型实施的结构示意图。

图2为本实用新型实施的爆炸图。

图3为本实用新型实施的上壳结构示意图。

图4为本实用新型实施的上壳的侧视图。

图5为本实用新型实施的后挡板的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图所示，对本实用新型的具体实施做详细说明。

图1所示，本实用新型实现的一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构包括有上壳1、下壳2及前挡板3、后挡板4。结合图2所示，其中，上壳1和下壳2呈对称的铝型材结构，均具有散热面和折叠面，折叠面与散热面垂直，并与散热面共同形成一个L型的形状，上壳1和下壳2上下拼接，形成该外壳结构的主体；前挡板3和后挡板4也为对称结构，从上壳1和下壳2的侧面固定在上壳1和下壳2上，形成一个完整的外壳。