[实用新型]一种LED灯铝基板结构有效
申请号: | 201220119975.2 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN202469996U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 傅创业;程世友;叶少军 | 申请(专利权)人: | 浙江晶日照明科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 313000 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯铝基 板结 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯用的铝基板,特别是一种LED灯用的导热效率高的铝基板结构。
背景技术
近期以来,随着LED技术突飞猛进的发展,LED灯正逐渐在许多城市以路灯示范工程的形式展示在人们的生活中。由于示范工程所展示的路灯的光衰程度仍比大家所想象的要快很多,很难达到5万小时的使用寿命,所以大规模的LED路灯应用还没有开始。究其原因,主要是热导不好,导致散热性能差,在高温的环境下连续工作会大大降低LED灯的使用寿命,所以提高LED灯的导热效果是解决光衰、延长LED灯使用寿命的有效途径。
目前,一般的LED灯采用在铝基板的背面安装硅胶垫进行导热,导热率只有2.5W/mk,导热效率低下,严重影响LED灯的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种LED灯铝基板结构。本实用新型可提高导热能力,增强散热效果,延长LED灯的使用寿命。
本实用新型的技术方案:一种LED灯铝基板结构,其特征在于:包括铝基板,铝基板一面设有若干LED灯珠,另一面设有一层石墨导热垫。
前述的LED灯铝基板结构中,所述的石墨导热垫厚为0.2~0.4mm。
前述的LED灯铝基板结构中,所述的石墨导热垫厚为0.3mm。
与现有技术相比,本实用新型通过在铝基板的背面设置一层石墨 导热垫,使得横向导热率可达600-800W/mk,纵向导热率可达15W/mk,使得导热能力大幅度提高,增强了散热效果,从而延长了LED灯的使用寿命。本实用新型还具有实施结构简单的特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
附图中的标记为:1-铝基板,2-石墨导热垫,3-LED灯珠。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明,但并不作为对本实用新型限制的依据。
实施例。一种LED灯铝基板结构,构成如图1所示,包括铝基板1,铝基板1一面设有若干LED灯珠3,另一面设有一层石墨导热垫2。
所述的石墨导热垫2厚为0.2~0.4mm。
优先的是,所述的石墨导热垫2厚为0.3mm。
本实用新型通过在铝基板的背面设置一层石墨导热垫,使得横向导热率可达600-800W/mk,纵向导热率可达15W/mk,使得导热能力大幅度提高,增强了散热效果,从而延长了LED灯的使用寿命。本实用新型还具有实施结构简单的特点。
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